Taiyada HD-7240 Dry Film Photoresist의 실제 생산 평가를 기반으로 한 기술 참조.
PCB 제조에서, 드라이 필름 포토레지스트 성과는 광부 자체의 질에 뿐만 아니라, 뿐 아니라 전체 생산 과정이 통제되는 방법에 달려 있습니다. 표면 처리, 박판 온도, 노광 에너지, 발전 조건 및 벗기는 성과는 모든 회로 해결책, 접착 및 생산 안정성에 영향을 미칠 수 있습니다.
Taiyada HD-7240 Dry Film Photoresist의 실제 생산 평가를 바탕으로이 기사는 PCB 제조업체가 드라이 필름 포토레지스트를 사용할 때주의를 기울여야 할 몇 가지 중요한 프로세스 매개 변수를 설명합니다.
1. 왜 드라이 필름 과정 통제 Matters
드라이 필름 포토레지스트는 PCB 회로 이미징에서 이용된 중요한 물자의 한개입니다. 고밀도 PCB 생산을 위해, 드라이 필름는 충분히 이미징 해결책 및 안정되어 있는 현상 성능를 유지하면서 구리 표면에 좋은 접착을 제공할 필요가 있습니다.
Taiyada HD-7240는 PCB 생산을 위한 몇몇 특성으로 디자인됩니다:
- 고밀도 인쇄 회로 기판을 위한 좋은 접착 및 해결책
- 상대적으로 낮은 노광 에너지를 가진 높은 photosensitivity
- 빠른 개발 성능
- 스트립 중에 작은 필름 조각, 생산 효율성을 향상 시키는 데 도움이
2. 박판의 앞에 표면 처리
좋은 표면 준비는 드라이 필름 접착을 위해 근본적입니다. 박판의 앞에, 구리 표면은 청결하고 획일한이어야 합니다. 오염, 산화, 습기 또는 unsuitable 표면 거칠기는 부정적으로 접착에 영향을 미칠 수 있고 그 후에 가공 도중 드는 껍질을 벗김에 공헌할지도 모릅니다.
| 가공 모수 | 시험 조건 | 제안된 범위 |
|---|---|---|
| 표면 처리 선 속도 | 2.2 m/min | 2.5–3.0 m/min |
| 공급 능력 | 85°C | 80–90°C |
| 위 세척 압력 | 1.5 kg/cm² | 1.0–1.5 kg/cm² |
| 낮은 세척 압력 | 1.5 kg/cm² | 1.0–1.5 kg/cm² |
마포 마크 테스트는 위와 낮은 솔질 단면도 둘 다를 위한 대략 8-12 cm를 기록했습니다, 물 틈 시험 결과는 ≥15 초이었습니다. 이 체크는 드라이 필름 박판의 앞에 구리 표면 준비가 적당한지에 관하여 유용한 정보를 제공합니다.
3. 박판 모수
박판은 또 다른 긴요한 단계입니다. 목적은 가난한 접착 또는 과정 불안정성을 소개하지 않고 드라이 필름와 구리 표면 사이 획일한 접촉을 달성하기 위한 것입니다.
| 박판 모수 | 시험 조건 | 제안된 범위 |
|---|---|---|
| 박판 속도 | 2.6 m/min | 1.5–2.0 m/min |
| 갑상선 온도 | 105°C | 100–120°C |
| 낮은 뜨겁 목록 온도 | 105°C | 100–120°C |
| 널 인레트 온도 | 38°C | 30–40°C |
| 널 출구 온도 | 55°C | 50–65°C |
| 공기의 압력 | 4 kg/cm² | 4–6 kg/cm² |
이 시험 도중 기록된 박판 속도는이었습니다 2.6 m/min , 근원 보고서에 있는 건의한 참고 범위는 이었습니다 1.5–2.0 m/min . 다른 중요한 온도 및 압력 모수는 문서화한 건의한 범위 안에 남아 있었습니다. 왜 과정 최적화가 자주적으로 1개의 모수를 조정하기 보다는 오히려 실제적인 생산 결과에 근거해야 하는지 설명합니다.
4. 노광 에너지 통제
정확한 노출은 안정되어 있는 회로 이미징을 달성하고 발달과 그 후에 가공 도중 좋은 접착을 유지하기를 위해 근본적입니다. 이 생산 시험에서는, 21 단계 노광 스케일는 노광 조건를 평가하기 위하여 이용되었습니다. HD-7240는 6–8 단계의 문서로 건의한 운영 범위를 건의한 7 단계의 독서를 달성했습니다.
5. 개발 점을 평가하는 방법
개발 점은 드라이 필름 가공에 있는 또 다른 중요한 모수입니다. 시험 도중, 몇몇 박판으로 만들어진 그러나 unexposed 널은 발전 상태를 평가하기 위하여 이용되었습니다. 널은 발전 기계로 지속적으로 두었습니다. 처음 널은 발전 약실을 출구로 나갈 때, 발전 살포는 세척하고 컨베이어 운동이 계속된 동안 멈추었습니다. 널의 청결한 부분은 그 때 발전 점을 산출하기 위하여 관찰되었습니다.
기록된 시험 조건 하에서, 발달 점 결과는 더 낮은 측에 위 측 그리고 40%에 40% 있었습니다. 보고는 40-60%의 건의한 운영 범위를 줍니다.
6. 추천된 개발 조건
| 개발 모수 | 시험 조건 | 제안된 범위 |
|---|---|---|
| 개발 속도 | 3.5 m/min | — |
| 핵심가치 | 40% | 40–60% |
| 낮은 현상점 | 40% | 40–60% |
| 위 살포 압력 | 1.5 kg/cm² | 1.0–1.5 kg/cm² |
| 낮은 살포 압력 | 1.5 kg/cm² | 1.0–1.5 kg/cm² |
| Na₂CO₃ 해상도 | 1.0% | 0.8%–1.2% |
| 개발 온도 | 30°C | 28–32°C |
| 공급 능력 | 55°C | 45–60°C |
이 가치는 다른 PCB 공장이 다른 장비 윤곽, 선 속도, 살포 체계 및 생산 필요조건을 사용할지도 모르기 때문에 보편적인 조정 보다는 오히려 가공 참고로 대우되어야 합니다.
7. 생산 검증 결과
드라이 필름는 궁극적으로 실제적인 생산 조건 하에서 평가되어야 합니다. august에서 생산 검증 도중 5 에 august 10, 다음 것 PCB 모델은 처리되었습니다 :
| PCB 모형 | 물자:: |
|---|---|
| 43432 | 86 패널 |
| 43208 | 28 패널 |
| 40547 | 10 패널 |
| 35124 | 72 패널 |
| 박리 | 196 패널 |
후속 보고서에 따르면, 품질 이상은 테스트 된 생산 중 확인되었으며 드라이 필름 재료는 평가 된 공정의 생산 조건 및 품질 요구 사항을 충족 할 수있었습니다.
이 보고서는 스트립 스핑 섹션이 상대적으로 짧고 권장되는 스트립 솔루션 상태를 제어하는 것이 아니라 특정 생산 환경에서 약 4 일의 교체 간격으로 불완전 스트립을 피하는 데 도움이됩니다.
8. 드라이 필름 저장은 또한 중요합니다
좋은 드라이 필름는 확실히 저장되는 경우에 성과 문제를 경험할 수 있습니다. 이 평가에서 덮는 HD-7240 물자를 위해, 문서화한 저장 조건은 5~20°C와 40-60% RH입니다. 포장을 여는 후에, 목록은 까만 감싸는 물자를 사용하여 빛에서 보호되고 수평으로 저장되어야 합니다. 보고는 수직 저장 및 겹쳐 쌓이는 것은 피해야 합니다.
결론
안정되어 있는 드라이 필름 포토레지스트 성과는 물자 질과 과정 통제의 결과입니다. 표면 준비, 박판, 노출 및 발달은 그러므로 독립적인 생산 단계 보다는 오히려 1개의 완전한 체계로 평가되어야 합니다.
HD-7240 생산 평가는 표면 처리, 열간압연 온도, 노광 스케일, 발달 점, 나트륨 탄산염 농도 및 살포 압력과 같은 모수가 실제적인 PCB 제조 도중 감시될 수 있다는 것을 보여줍니다.
PCB 제조 업체가 가난한 접착, 불완전한 개발, 필름 들뜸, 불안정한 이미징 또는 불완전 스트립, 이러한 프로세스 매개 변수를 검토하는 것은 문제 해결의 중요한 부분이 될 수 있습니다.
기술 지원 및 제품 샘플
광동 Taiyada Optoelectronics Co., 주식 회사는 PCB 제조를 위한 드라이 필름 포토레지스트를 공급하고 고객의 장비, 공정 조건 및 회로 요구에 근거를 둔 기술지원을 제공합니다.
웹 사이트: taiyadafilm.com | 이메일: dryfilmtech@gmail.com
소스 참고 :이 문서의 기술적 인 매개 변수 및 생산 관측은 taiyada에서 적용됩니다. HD-7240 생산 후속 서비스 보고서 dated august 10, 2026. 값은 해당 평가에서 참조 조건이며 각 생산 라인에 최적화되어야합니다.