드라이 필름 라미네이션이란?
드라이 필름 라미네이션은 기계적 압력과 제어된 온도를 이용해 드라이 필름을 구리 표면에 밀착시키는 공정입니다.
라미네이션 공정
1. 예열
목적: 기판 온도를 높여 라미네이션을 준비합니다.
참고값: 70–90°C, 속도 2.0–2.5 m/min.
2. 라미네이션
참고 공정 변수:
- 압력: 3.5 ± 0.5 kg/cm²
- 온도: 105 ± 5°C
- 속도: 2.0–2.5 m/min
- 기판 출구 온도: 45–65°C
3. 냉각
라미네이션 후에는 필름 손상 위험을 줄이기 위해 기판을 실온까지 냉각한 뒤 적층합니다.
표면 청정도가 중요한 이유
기판 잔해, 구리 분말 및 필름 조각이 드라이 필름과 구리 사이에 끼면 틈이 생겨 접착 불량과 회로 단선을 유발할 수 있습니다.
일반적인 라미네이션 문제
- 기판 잔해 또는 구리 분말 과다
- 필름 조각 과다
- 출구 온도 부족
결론
안정적인 라미네이션에는 청결한 표면, 적절한 온도, 제어된 압력과 속도가 필요합니다. 실제 설정은 드라이 필름 등급, 장비, PCB 소재 및 생산 조건에 맞춰 검증해야 합니다.