ड्राई फिल्म प्रक्रिया गाइड: PCB निर्माण में लैमिनेशन, एक्सपोज़र और डेवलपिंग पैरामीटर

Taiyada HD-7240 सूखी फिल्म Photoresist के वास्तविक उत्पादन मूल्यांकन के आधार पर तकनीकी संदर्भ।

पीसीबी विनिर्माण में, सूखी फिल्म फोटोरेसिस्ट प्रदर्शन न केवल फोटोरेसिस्ट की गुणवत्ता पर निर्भर करता है बल्कि पूरे उत्पादन प्रक्रिया को नियंत्रित करने के तरीके पर भी निर्भर करता है। भूतल तैयारी, टुकड़े टुकड़े तापमान, जोखिम ऊर्जा, डेवलपिंगशील परिस्थितियों और फिल्म हटाने का प्रदर्शन सभी सर्किट रिज़ॉल्यूशन, आसंजन और उत्पादन स्थिरता को प्रभावित कर सकते हैं।

Taiyada HD-7240 सूखी फिल्म Photoresist के वास्तविक उत्पादन मूल्यांकन के आधार पर, यह लेख कई महत्वपूर्ण प्रक्रिया मापदंडों को बताता है कि पीसीबी निर्माताओं को सूखी फिल्म photoresist का उपयोग करते समय ध्यान देना चाहिए।

1. क्यों सूखी फिल्म प्रक्रिया नियंत्रण मामले

सूखी फिल्म photoresist पीसीबी सर्किट इमेजिंग में उपयोग की जाने वाली प्रमुख सामग्रियों में से एक है। उच्च घनत्व पीसीबी उत्पादन के लिए, सूखी फिल्म को पर्याप्त इमेजिंग रिज़ॉल्यूशन और स्थिर डेवलपिंग प्रदर्शन को बनाए रखते हुए तांबे की सतह पर अच्छा आसंजन प्रदान करने की आवश्यकता होती है।

Taiyada HD-7240 पीसीबी उत्पादन के लिए कई विशेषताओं के साथ बनाया गया है:

उच्च घनत्व मुद्रित सर्किट बोर्डों के लिए अच्छा आसंजन और रिज़ॉल्यूशन
अपेक्षाकृत कम जोखिम वाली ऊर्जा के साथ उच्च प्रकाश संवेदनशीलता
तेजी से डेवलपिंग प्रदर्शन
फिल्म हटाना के दौरान छोटी फिल्म के टुकड़े, उत्पादन क्षमता में सुधार करने में मदद करते हैं

2. भूतल तैयारी से पहले फाड़ना

सूखी फिल्म आसंजन के लिए अच्छी सतह की तैयारी आवश्यक है। टुकड़े टुकड़े से पहले, तांबे की सतह साफ और समान होनी चाहिए। संदूषण, ऑक्सीकरण, नमी या अनुपयुक्त सतह खुरदरापन नकारात्मक रूप से आसंजन को प्रभावित कर सकता है और बाद में प्रसंस्करण के दौरान उठाने या छीलने में योगदान कर सकता है।

प्रक्रिया पैरामीटर	परीक्षण की स्थिति	सुझाई गई रेंज
भूतल तैयारी लाइन गति	2.2 m/min	2.5–3.0 m/min
सुखाने का तापमान	85°C	80–90°C
ऊपरी धुलाई दबाव	1.5 kg/cm²	1.0–1.5 kg/cm²
निचले धुलाई दबाव	1.5 kg/cm²	1.0–1.5 kg/cm²

घर्षण-मार्क परीक्षण ने ऊपरी और निचले ब्रशिंग दोनों खंडों के लिए लगभग 8-12 सेमी रिकॉर्ड किया, जबकि पानी के ब्रेक परीक्षण का परिणाम ≥15 सेकंड था। ये जाँच उपयोगी जानकारी प्रदान करते हैं कि क्या तांबे की सतह की तैयारी सूखी फिल्म फाड़ना से पहले उपयुक्त है।

3. फाड़ना पैरामीटर

लैमिनेशन एक और महत्वपूर्ण चरण है। इसका उद्देश्य खराब आसंजन या प्रक्रिया की अस्थिरता को पेश किए बिना सूखी फिल्म और तांबे की सतह के बीच समान संपर्क हासिल करना है।

फाड़ना पैरामीटर	परीक्षण की स्थिति	सुझाई गई रेंज
टुकड़े टुकड़े की गति	2.6 m/min	1.5–2.0 m/min
ऊपरी गर्म-रोल तापमान	105°C	100–120°C
लोअर हॉट-रोल तापमान	105°C	100–120°C
बोर्ड इनलेट तापमान	38°C	30–40°C
बोर्ड आउटलेट तापमान	55°C	50–65°C
वायु दाब	4 kg/cm²	4–6 kg/cm²

इस परीक्षण के दौरान दर्ज किए गए टुकड़े की गति 2.6 मीटर / मिनट थी, जबकि स्रोत रिपोर्ट में सुझाए गए संदर्भ रेंज 1.5-2.0 मीटर / मिनट थी। अन्य प्रमुख तापमान और दबाव पैरामीटर दस्तावेज़ीकृत सुझाए गए रेंज के भीतर बने रहे हैं। यह दिखाता है कि प्रक्रिया अनुकूलन स्वतंत्र रूप से एक पैरामीटर को समायोजित करने के बजाय वास्तविक उत्पादन परिणामों पर आधारित क्यों होना चाहिए।

4. एक्सपोज़र एनर्जी कंट्रोल

डेवलपिंग और बाद के प्रसंस्करण के दौरान स्थिर सर्किट इमेजिंग को प्राप्त करने और अच्छे आसंजन को बनाए रखने के लिए सही एक्सपोज़र आवश्यक है। इस उत्पादन परीक्षण में, जोखिम की स्थिति का मूल्यांकन करने के लिए एक 21-चरण एक्सपोज़र स्केल का उपयोग किया गया था। एचडी-7240 ने 6-8 चरणों की प्रलेखित सुझाए गए ऑपरेटिंग रेंज के भीतर 7 चरणों का पठन हासिल किया।

Exposure-scale test image from the Taiyada HD-7240 dry film photoresist production evaluation — उत्पादन मूल्यांकन से एचडी-7240 एक्सपोज़र-स्केल टेस्ट इमेज।

5. डेवलपिंग बिंदु का मूल्यांकन कैसे करें

डेवलपिंगशील बिंदु सूखी फिल्म प्रसंस्करण में एक और महत्वपूर्ण पैरामीटर है। परीक्षण के दौरान, डेवलपिंगशील स्थिति का मूल्यांकन करने के लिए कई टुकड़े टुकड़े लेकिन अनपेक्षित बोर्डों का उपयोग किया गया था। बोर्डों को लगातार डेवलपिंगशील मशीन में रखा गया था। जब पहले बोर्ड ने डेवलपिंगशील कक्ष से बाहर निकला, तो धुलाई और कन्वेयर आंदोलन जारी रहने के दौरान डेवलपिंगशील स्प्रे को रोक दिया गया। बोर्ड के साफ हिस्से को तब डेवलपिंगशील बिंदु की गणना के लिए देखा गया था।

रिकॉर्ड परीक्षण की स्थिति के तहत, डेवलपिंगशील बिंदु परिणाम ऊपरी तरफ 40% और निचले तरफ 40% थे। रिपोर्ट 40-60% की एक सुझाई गई ऑपरेटिंग रेंज देता है।

PCB panel used in the Taiyada HD-7240 developing-point test during production evaluation

Production developing line used for the Taiyada HD-7240 developing-point test

6. अनुशंसित डेवलपिंग की स्थिति

पैरामीटर विकसित करना	परीक्षण की स्थिति	सुझाई गई रेंज
गति का डेवलपिंग	3.5 m/min	—
ऊपरी डेवलपिंगशील बिंदु	40%	40–60%
निचले डेवलपिंग बिंदु	40%	40–60%
ऊपरी स्प्रे दबाव	1.5 kg/cm²	1.0–1.5 kg/cm²
निचले स्प्रे दबाव	1.5 kg/cm²	1.0–1.5 kg/cm²
Na₂CO₃ एकाग्रता	1.0%	0.8%–1.2%
तापमान का डेवलपिंग करना	30°C	28–32°C
सुखाने का तापमान	55°C	45–60°C

इन मूल्यों को सार्वभौमिक सेटिंग्स के बजाय प्रक्रिया संदर्भ के रूप में माना जाना चाहिए, क्योंकि विभिन्न पीसीबी कारखानों विभिन्न उपकरणों विन्यास, लाइन गति, स्प्रे सिस्टम और उत्पादन आवश्यकताओं का उपयोग कर सकते हैं।

7. उत्पादन सत्यापन परिणाम

एक सूखी फिल्म अंततः वास्तविक उत्पादन की स्थिति के तहत मूल्यांकन किया जाना चाहिए। 5 अगस्त से 10 अगस्त तक उत्पादन सत्यापन के दौरान निम्नलिखित पीसीबी मॉडल संसाधित किए गए थे:

पीसीबी मॉडल	मात्रा
43432	86 पैनल
43208	28 पैनल
40547	10 पैनल
35124	72 पैनल
कुल	196 पैनल

अनुवर्ती रिपोर्ट के अनुसार, परीक्षण किए गए उत्पादन के दौरान कोई गुणवत्ता की असामान्यता की पहचान नहीं की गई थी, और सूखी फिल्म सामग्री को मूल्यांकन प्रक्रिया की उत्पादन की स्थिति और गुणवत्ता की आवश्यकताओं को पूरा करने में सक्षम माना गया था।

रिपोर्ट में यह भी उल्लेख किया गया है कि फिल्म हटाना सेक्शन अपेक्षाकृत कम था और फिल्म हटाना समाधान की स्थिति को नियंत्रित करने की सिफारिश की गई थी, जिसमें अधूरा फिल्म हटाना से बचने में मदद करने के लिए उस विशिष्ट उत्पादन वातावरण में लगभग चार दिनों का प्रतिस्थापन अंतराल था।

8. सूखी फिल्म भंडारण भी महत्वपूर्ण है

यहां तक कि अच्छी सूखी फिल्म प्रदर्शन समस्याओं का अनुभव कर सकती है यदि इसे गलत तरीके से संग्रहीत किया जाता है। इस मूल्यांकन में शामिल एचडी-7240 सामग्री के लिए, दस्तावेज भंडारण की स्थिति 5-20 डिग्री सेल्सियस और 40-60% आरएच है। पैकेज खोलने के बाद, रोल को काले रैपिंग सामग्री का उपयोग करके प्रकाश से संरक्षित किया जाना चाहिए और क्षैतिज रूप से संग्रहीत किया जाना चाहिए। रिपोर्ट में विशेष रूप से कहा गया है कि ऊर्ध्वाधर भंडारण और स्टैकिंग से बचा जाना चाहिए।

निष्कर्ष

स्थिर सूखी फिल्म photoresist प्रदर्शन भौतिक गुणवत्ता और प्रक्रिया नियंत्रण दोनों का परिणाम है। भूतल तैयारी, टुकड़े टुकड़े, जोखिम और डेवलपिंग इसलिए स्वतंत्र उत्पादन चरणों के बजाय एक पूर्ण प्रणाली के रूप में मूल्यांकन किया जाना चाहिए।

HD-7240 उत्पादन मूल्यांकन दर्शाता है कि कैसे पैरामीटर जैसे कि सतह की तैयारी, हॉट-रोल तापमान, एक्सपोज़र स्केल, डेवलपिंगशील बिंदु, सोडियम कार्बोनेट एकाग्रता और स्प्रे दबाव की निगरानी वास्तविक पीसीबी विनिर्माण के दौरान की जा सकती है।

पीसीबी निर्माताओं के लिए खराब आसंजन, अधूरे डेवलपिंग, फिल्म उठाने, अस्थिर इमेजिंग या अधूरे फिल्म हटाना का अनुभव करते हैं, इन प्रक्रिया मापदंडों की समीक्षा समस्या निवारण का एक महत्वपूर्ण हिस्सा हो सकता है।

तकनीकी सहायता और उत्पाद नमूने

गुआंग्डोंग Taiyada Optoelectronics कं, लिमिटेड पीसीबी विनिर्माण के लिए सूखी फिल्म photoresist की आपूर्ति करता है और ग्राहकों के उपकरणों, प्रक्रिया की स्थिति और सर्किट आवश्यकताओं के आधार पर तकनीकी सहायता प्रदान करता है।

वेबसाइट: taiyadafilm.com | ईमेल: dryfilmtech@gmail.com

स्रोत नोट: इस लेख में तकनीकी पैरामीटर और उत्पादन अवलोकन को ताइयाडा HD-7240 प्रोडक्शन फॉलो-अप सर्विस रिपोर्ट 10 अगस्त 2026 से अनुकूलित किया गया है। मान उस मूल्यांकन से संदर्भ की स्थिति हैं और प्रत्येक उत्पादन लाइन के लिए अनुकूलित किया जाना चाहिए।