مقدمة
ويُستخدم الفيلم الجاف من خلال عدة مراحل هامة من تلفيق دائرة لوحات الدوائر المطبوعة (PCB).
1 – تحضير سطح المجلس
سطح النحاس على استعداد لتوفير سطح نظيف ومناسب لاصق الفيلم الجاف
2. تصفيح الفيلم الجاف
ويستخدم الضغط الميكانيكي ودرجات الحرارة الخاضعة للرقابة لجعل الفيلم الجاف يلتزم بشكل وثيق بسطح النحاس.
3- إزالة الفيلمض الضوئي
الفيلم الجاف معرّض للضوء فوق البنفسج من خلال العمل الفني للدائرة، الجزء المكشوف يلتصق
4. الإظهار
يذوب الجزء غير المعرّض للضوء من الفيلم الجاف في محلول الإظهار القلوي، بينما يبقى الجزء المعرّض للضوء.
5. الطلاء أو الحفر
وتبعاً لهذه العملية، يشرع المجلس المتطور في التلويث أو الرش، ويمكن أن يتلقى النحاس المكشوف طلاءاً، أو يمكن إزالة النحاس غير المحمي أثناء الرش المباشر.
6. إزالة الفيلم
بعد التجهيز، تم تجريد الفيلم الجاف المتقاطع من سطح النحاس.
اكتمال العملية
تحضير السطح → التصفيح → التعريض → الإظهار → الطلاء/الحفر → إزالة الفيلم
الخلاصة
فتجهيز الفيلم الجاف للوحات الدوائر المطبوعة (PCB) هو نظام متصل، وتتسم الظروف المستقرة في كل مرحلة بأهمية بالنسبة لنوعية الدوائر المتسقة.