Introdução
O filme seco é usado através de várias etapas importantes da fabricação do circuito de PCB.
1. Preparação da superfície da placa
A superfície de cobre está preparada para fornecer uma superfície limpa e adequada para a adesão do filme seco.
2. Laminação por filme seco
Pressão mecânica e temperatura controlada são usados para fazer o filme seco aderir de perto à superfície de cobre.
3. Exposição
O filme seco é exposto à luz ultravioleta através da obra de arte do circuito. A parte exposta sofre ligação cruzada.
4. Revelação
A película seca não exposta é dissolvida por um desenvolvedor alcalino enquanto a porção exposta permanece.
5. Chapeamento ou Etching
Dependendo do processo, a placa desenvolvida passa para chapeamento ou gravura. Cobre exposto pode receber chapeamento, ou cobre desprotegido pode ser removido durante a gravura direta.
6. Remoção do filme
Após o processamento, o filme seco reticulado é retirado da superfície de cobre.
Fluxo de Processo Completo
Preparação de superfície → Laminação → Exposição → Revelação → Revestimento/Etching → Remoção do filme
Conclusão
O processamento de filme seco PCB é um sistema conectado. As condições estáveis em cada estágio são importantes para a qualidade do circuito consistente.