Giriş
Kuru film, PCB devre imalatının birkaç önemli aşamasında kullanılır.
1. Panel Yüzey Hazırlığı
Bakır yüzey, kuru film yapışması için temiz ve uygun bir yüzey sağlayacak şekilde hazırlanır.
2. Kuru Film Laminasyonu
Kuru filmin bakır yüzeye sıkı bir şekilde yapışmasını sağlamak için mekanik basınç ve kontrollü sıcaklık kullanılır.
3. Pozlama
Kuru film, devre resmi aracılığıyla ultraviyole ışığa maruz bırakılır. Açıkta kalan kısım çapraz bağlanmaya maruz kalır.
4. Geliştirme
Pozlanmayan kuru film, bir alkalin banyo çözeltisi tarafından çözülürken, maruz kalan kısım kalır.
5. Kaplama veya Dağlama
Prosese bağlı olarak geliştirilen levha kaplama veya gravür işlemine geçer. Açıkta kalan bakır kaplama alabilir veya korumasız bakır doğrudan dağlama sırasında çıkarılabilir.
6. Sıyırma
İşlemden sonra çapraz bağlı kuru film bakır yüzeyinden sıyrılır.
İşlem Akışını Tamamlayın
Yüzey Hazırlama → Laminasyon → Pozlama → Geliştirme → Kaplama/Aşındırma → Sıyırma
Sonuç
PCB kuru film işleme bağlantılı bir sistemdir. Tutarlı devre kalitesi için her aşamada kararlı koşullar önemlidir.