Introduction
La pellicule sèche est utilisée à plusieurs étapes importantes de la fabrication des circuits de PCB.
1. Préparation de la surface du Conseil
La surface en cuivre est préparée pour fournir une surface propre et appropriée pour l'adhérence sur film sec.
2. Laminage des films secs
La pression mécanique et la température contrôlée sont utilisées pour faire que le film sec adhère étroitement à la surface du cuivre.
3. Exposition
Le film sec est exposé à la lumière ultraviolette par l'intermédiaire de l'œuvre d'art du circuit.
4. Développement
La pellicule sèche non exposée est dissoute par un promoteur alcalin alors que la partie exposée reste.
5. Revêtement ou gravure
Selon le processus, la planche développée procède au placage ou à la gravure. Le cuivre exposé peut recevoir le placage, ou le cuivre non protégé peut être enlevé pendant la gravure directe.
6. Découpage
Après le traitement, la pellicule sèche réticulée est retirée de la surface du cuivre.
Déroulement complet du processus
Préparation de surface → Laminage → Exposition → Développement → Plating/Etching → Stripping
Conclusion
Le traitement des films secs en PCB est un système connecté. Les conditions stables à chaque étape sont importantes pour une qualité de circuit uniforme.