Top.Mail.Ru

กระบวนการฟิล์มแห้งสำหรับ PCB: ตั้งแต่ลามิเนตจนถึงลอกฟิล์ม

บทนำ

มี การ ใช้ ภาพยนตร์ แห้ง ผ่าน ขั้น ตอน สําคัญ หลาย อย่าง ของ การ ประดิษฐ์ วงจร พี ซี บี ขึ้น มา.

Infographic showing the PCB dry film process from surface preparation and lamination through exposure, development, plating or etching, and stripping

1. การเตรียมผิวหน้ากระดาน

พื้น ผิว ทองแดง ถูก เตรียม ไว้ เพื่อ ให้ พื้น ผิว ที่ สะอาด และ เหมาะ สม สําหรับ การ เพิ่ม ความ ร้อน ของ ฟิล์ม แห้ง.

2. การผสมฟิล์มแห้ง

มี การ ใช้ ความ ดัน ของ เครื่องจักร และ อุณหภูมิ ที่ ควบคุม ไว้ เพื่อ ทํา ให้ ภาพยนตร์ แห้ง ยึด ติด กับ ผิว ทองแดง อย่าง ใกล้ ชิด.

ระดับแสง 3

ฟิล์มแห้งจะสัมผัสกับแสงอัลตราไวโอเลต ผ่านงานศิลปะวงจร

พัฒนา 4 ครั้ง

ภาพยนตร์ แห้ง ที่ ยัง ไม่ มี การ เปิดโปง จะ ถูก ทําลาย โดย นัก พัฒนา ชาว ไวยู ขณะ ที่ ส่วน ที่ ถูก เปิดโปง นั้น ยัง คง อยู่.

5. การ แปะ หรือ การ กรีด ร้อง

ทองแดง ที่ ได้ รับ การ เปิดโปง อาจ ได้ รับ การ เคลือบ หรือ ไม่ ก็ อาจ เอา ทองแดง ที่ ไม่ มี การ ป้องกัน ออก ไป ได้ ระหว่าง การ นวด โดย ตรง.

6 เปลื้องผ้า

หลังจากการประมวลผล ฟิล์มแห้งที่ทับซ้อนกัน ถูกถอดออกจากผิวของทองแดง

โพรเซสที่สมบูรณ์Flow

การ เตรียม ตัว แบบ ผิว เผิน

สรุป

การประมวลผลฟิล์มแห้ง PCB เป็นระบบที่เชื่อมต่อกัน เงื่อนไขของทุกขั้นตอนมีความสําคัญต่อคุณภาพวงจรที่สอดคล้องกัน