Top.Mail.Ru

Обработка сухой плёнки для PCB: от ламинирования до снятия

Введение

Сухая пленка используется на нескольких важных этапах изготовления схемы ПХБ.

Infographic showing the PCB dry film process from surface preparation and lamination through exposure, development, plating or etching, and stripping

1. Подготовка поверхности доски

Медная поверхность подготовлена для обеспечения чистой и подходящей поверхности для сухой адгезии пленки.

2 Сухой фильм Ламинация

Механическое давление и контролируемая температура используются для того, чтобы сухая пленка плотно прилипала к поверхности меди.

3. Экспозиция

Сухая пленка подвергается воздействию ультрафиолетового света через контурное произведение искусства. Обнаруженная часть подвергается перекрестному сшиванию.

4. Проявление

Неэкспонированная сухая пленка растворяется щелочным разработчиком, в то время как открытая часть остается.

5. Разбивка или выемка

В зависимости от процесса разработанная доска переходит к обшивке или травлению.Обнаженная медь может получить обшивку, или незащищенная медь может быть удалена во время прямого травления.

6. Стриппинг

После обработки сшитая сухая пленка снимается с поверхности меди.

Полный поток процессов

Подготовка поверхности → Ламинирование → Экспозиция → Разработка → Пластинка / Этчинг

Заключение

Обработка сухих пленок ПХБ – это подключенная система. Стабильные условия на каждом этапе важны для стабильного качества цепи.