Giới thiệu
Phim khô được sử dụng trong nhiều công đoạn quan trọng của quá trình chế tạo mạch PCB.
1. Chuẩn bị bề mặt tấm mạch
Bề mặt đồng được xử lý để tạo ra một bề mặt sạch và phù hợp cho việc bám dính phim khô.
2. Ép màng khô (Dry Film Lamination)
Áp suất cơ học và nhiệt độ được kiểm soát được sử dụng để giúp màng khô bám dính chặt vào bề mặt đồng.
3. Phơi sáng
Phim khô được phơi dưới ánh sáng tia cực tím (UV) thông qua bản thiết kế mạch. Phần được phơi sáng sẽ trải qua quá trình liên kết ngang (cross-linking).
4. Quá trình hiện ảnh (Development)
Lớp màng khô (dry film) chưa qua phơi sáng sẽ bị hòa tan bởi dung dịch hiện ảnh (developer) có tính kiềm, trong khi phần đã qua phơi sáng vẫn được giữ lại.
5. Mạ hoặc ăn mòn
Tùy vào quy trình, bảng mạch sau khi hiện ảnh sẽ được chuyển sang công đoạn mạ hoặc ăn mòn. Đồng lộ ra có thể được mạ, hoặc phần đồng không được bảo vệ có thể bị loại bỏ trong quá trình ăn mòn trực tiếp.
6. Loại bỏ lớp màng (stripping)
Sau khi xử lý, lớp màng khô đã liên kết ngang được loại bỏ khỏi bề mặt đồng.
Quy trình hoàn chỉnh
Chuẩn bị bề mặt → Cán màng → Phơi sáng → hiện ảnh → Mạ/Ăn mòn → Tẩy màng
Kết luận
Quy trình xử lý màng khô (dry film) trên PCB là một hệ thống liên kết chặt chẽ. Việc duy trì các điều kiện ổn định ở mỗi giai đoạn là yếu tố quan trọng để đảm bảo chất lượng mạch điện đồng nhất.