简介
干薄膜通过PCB电路制造的几个重要阶段使用。
1. 水面准备
铜表面处理为干膜附着力提供干净和合适的表面.
2. 干膜贴膜
机械压力和控制温度用于使干薄膜紧密地粘着铜表面.
3. 曝光情况
干膜通过电路艺术品暴露在紫外线之下,接触的部分进行交叉连接。
4. 显影
未暴露的干薄膜由碱性显影者溶解,而暴露的部分则保留下来.
5. 铺设或挤压
根据工艺的不同,发达的棋盘会进行电镀或蚀刻. 曝光的铜可以接受电镀,或者在直接蚀刻过程中可以去除无防护的铜.
6. 脱衣舞
加工后,交叉连接的干膜从铜表面退膜.
完整进程流程
表面制备 / 贴膜 / 曝光 / 显影 / 铺设/清除 / 退膜
结论
PCB干膜处理是一个连接的系统,每个阶段的稳定条件对于一致的电路质量都很重要.