Introducción
La película seca se utiliza a través de varias etapas importantes de fabricación de circuitos PCB.
1. Preparación de la superficie de la Junta
La superficie de cobre está preparada para proporcionar una superficie limpia y adecuada para la adherencia de película seca.
2. Laminación de película seca
La presión mecánica y la temperatura controlada se utilizan para hacer que la película seca se adhiera de cerca a la superficie de cobre.
3. Exposición
La película seca está expuesta a la luz ultravioleta a través de la obra de arte del circuito.
4. Revelado
La película seca no expuesta es disuelta por un desarrollador alcalino mientras la porción expuesta permanece.
5. Plating o Etching
Dependiendo del proceso, el tablero desarrollado procede a plating o grabado. El cobre expuesto puede recibir plating, o cobre desprotegido puede ser eliminado durante el grabado directo.
6. Rendimiento de eliminación del resist
Después del procesamiento, la película seca interrelacionada se despoja de la superficie de cobre.
Flujo de proceso completo
Preparación de la superficie → Laminación → Exposición → Revelado → Plating/Etching → Stripping
Conclusión
El procesamiento de la película seca PCB es un sistema conectado. Las condiciones estables en cada etapa son importantes para la calidad del circuito consistente.