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ड्राई फिल्म फोटोरेज़िस्ट के रंग में अंतर: PCB एक्सपोज़र और डेवलपिंग पर प्रभाव

पीसीबी निर्माताओं के लिए एक प्रक्रिया आधारित तकनीकी लेख।

यह लेख Taiyada HC-1538B सूखी फिल्म photoresist के ऑन-साइट उत्पादन मूल्यांकन को सारांशित करता है। यह ध्यान केंद्रित करता है कि पीसीबी इमेजिंग के दौरान दृश्य रूप से अंधेरे और हल्की सामग्री देखी जाने पर क्या जांच की जानी चाहिए।

मुख्य निष्कर्ष: दृश्य फिल्म रंग भिन्नता को नियंत्रित उत्पादन परिणामों के माध्यम से मूल्यांकन किया जाना चाहिए, अकेले उपस्थिति नहीं।

1. क्या था निरीक्षण

उत्पादन के दौरान, विभिन्न HC-1538B सूखी फिल्म रोल में दृश्य रंग भिन्नता दिखाई देती है। कुछ सामग्री गहरे और कुछ हल्का दिखाई देती है। इंजीनियरिंग सवाल यह था कि क्या यह दृश्य अंतर एक्सपोज़र, डेवलपमेंट या अंतिम पीसीबी गुणवत्ता को प्रभावित करेगा।

Comparison of HC-1538B dry film rolls with visibly different color depth
विभिन्न स्पष्ट रंग गहराई के साथ HC-1538B सूखी फिल्म रोल की दृश्य तुलना।

सामग्री का मूल्यांकन पूर्ण इमेजिंग प्रवाह के माध्यम से किया गया था: आने वाली सामग्री, सतह की तैयारी, टुकड़े टुकड़े, एलडीआई एक्सपोज़र, डेवलपिंग, पैटर्न चढ़ाना, नक़्क़ाशी, और एओआई निरीक्षण। इस मामले में क्योंकि इमेजिंग के बाद पाया गया दोष सूखी फिल्म के बजाय बाद की प्रक्रिया में ही उत्पन्न हो सकता है।

2. मूल्यांकन के लिए प्रयुक्त प्रक्रिया की स्थिति

दर्ज उत्पादन की स्थिति मूल्यांकन के लिए संदर्भ प्रदान करती है। वे इस मामले से प्रक्रिया संदर्भ हैं, हर पीसीबी लाइन के लिए सार्वभौमिक सेटिंग्स नहीं।

सतह की तैयारी

पैरामीटरवास्तविक स्थितिअनुशंसित शर्तसंदर्भ रेंज
लाइन की गति2.5–3.5 m/min3.0 m/min2.5–3.5 m/min
सुखाने का तापमान90°C90°C80–95°C
धुलाई दबाव1.5 kg/cm²1.5 kg/cm²1.2–2.0 kg/cm²
एसिड एकाग्रता4.5%4.5%3–5%

लैमिनेशन

पैरामीटरवास्तविक स्थितिअनुशंसित शर्तसंदर्भ रेंज
टुकड़े टुकड़े की गति1.8–2.0 m/min1.5 m/min1.8–2.0 m/min
ऊपरी / निचले रोल तापमान110°C / 110°C110°C / 110°C110–120°C
बोर्ड निकास तापमान45°C50°C45–65°C
वायु दाब4.5 kg/cm²4.5 kg/cm²3.8–5.0 kg/cm²

3. एक्सपोज़र एनर्जी को सत्यापित किया जाना चाहिए

रिपोर्ट 280-300 एमए पर LDI एक्सपोज़र-एनर्जी नियंत्रण रिकॉर्ड करती है, जिसमें लगभग 6-7 चरणों का एक एक्सपोज़र-स्केल कंट्रोल संदर्भ होता है। विभिन्न स्पष्ट रंग विशेषताओं के साथ प्रसंस्करण सामग्री के दौरान प्रत्येक चार घंटे के बारे में जोखिम ऊर्जा की पुष्टि करने के लिए परिचालन सिफारिश की गई थी।

एक जोखिम पैमाने और वास्तविक इमेजिंग परिणाम अकेले फिल्म रंग द्वारा जोखिम की स्थिति की तुलना में अधिक विश्वसनीय हैं। यह एक भौतिक मुद्दे के लिए गलती होने से जोखिम को रोकने में मदद करता है।

4। Darker Material May Show a Slower Post Exposure image

मूल्यांकन की गई सामग्री के गहरे हिस्से के लिए, छवि एक्सपोज़र के तुरंत बाद दिखाई दी। दर्ज की गई सिफारिश लगभग 15-30 मिनट की अनुमति देने वाली थी, या जब उचित हो, तो डेवलपिंग से पहले और फिर छवि परिणाम का आकलन करना था।

Exposed PCB panel observed during the HC-1538B dry film color variation evaluation
एक्सपोज़र के बाद धीमी छवि उपस्थिति के मूल्यांकन के दौरान एक उजागर पैनल की साइट अवलोकन।

ऑपरेटरों को तुरंत दृश्य उपस्थिति पर आधारित उत्पादन सेटिंग्स को बदलने से बचना चाहिए। एक उपयुक्त पोस्ट-एक्सपोज़र होल्डिंग समय किसी अन्य प्रक्रिया चर को शुरू करने से अनावश्यक समायोजन को रोक सकता है।

5. डेवलपिंग की स्थिति एक साथ जांच की जानी चाहिए

एक्सपोज़र को अलगाव में मूल्यांकन नहीं किया जा सकता है। डेवलपिंग बिंदु, स्प्रे दबाव, डेवलपर एकाग्रता, और तापमान को उसी समय सत्यापित किया जाना चाहिए।

पैरामीटर विकसित करनावास्तविक स्थितिसंदर्भ रेंज
गति का डेवलपिंग2.8–3.2 m/min2.8–3.2 m/min
डेवलपिंग बिंदुलगभग 40% इसके बारे में कम 50%40–60%
ऊपरी स्प्रे दबाव1.2 kg/cm²1.2–1.5 kg/cm²
निचले स्प्रे दबाव1.5 kg/cm²1.5 kg/cm²
डेवलपर एकाग्रता1.0%0.8–1.2%
तापमान का डेवलपिंग करना30°C28–32°C

एक व्यावहारिक समस्या निवारण दृष्टिकोण जोखिम ऊर्जा, डेवलपिंगशील बिंदु और एक जुड़े प्रणाली के रूप में रसायन शास्त्र विकसित करने का मूल्यांकन करना है। दूसरों की पुष्टि किए बिना केवल एक पैरामीटर को समायोजित करने से समस्या को पहचानना कठिन हो सकता है।

6. AOI दोषों को रूट कारण विश्लेषण की आवश्यकता होती है

AOI निरीक्षण ने कई दोषों की पहचान की, जिन्हें आगे की जांच की आवश्यकता थी। रिपोर्ट में पाया गया कि कुछ तांबे के अवशेष और शॉर्ट सर्किट दोष पैटर्न-प्लाटिंग प्रक्रिया में संदूषण या तांबे के तार के साथ जुड़े हुए थे। अनुशंसित कार्रवाई चढ़ाना टैंकों को बनाए रखने और फ़िल्टर करने और समाधान निस्पंदन में सुधार करने के लिए थी।

AOI image used to investigate copper residue and short-circuit defects
AOI छवि तांबे के अवशेषों और शॉर्ट सर्किट दोषों की जांच में इस्तेमाल किया।

अन्य शॉर्ट सर्किट निष्कर्षों को बोर्ड सामग्री या टुकड़े टुकड़े वाली सूखी फिल्म के भौतिक खरोंच से जोड़ा गया था। सामग्री हैंडलिंग में सुधार और हानिकारक संपर्क बिंदुओं को कम करने की सिफारिश की गई थी। ये अवलोकन एक प्रमुख सिद्धांत को रेखांकित करते हैं: सूखी फिल्म प्रसंस्करण के बाद प्रकट होने वाला दोष स्वचालित रूप से मतलब नहीं है कि सूखी फिल्म इसके कारण हुई थी।

AOI image used to investigate short-circuit defects linked to physical scratching
AOI छवि भौतिक खरोंच से जुड़े शॉर्ट सर्किट दोषों की जांच में प्रयोग किया जाता है।

7. उत्पादन सत्यापन परिणाम

गहरे HC-1538B सामग्री का मूल्यांकन तीन LDI उत्पादन समूहों में किया गया था। रिपोर्ट में कुल 344 पैनल रिकॉर्ड किए गए हैं और निम्नलिखित AOI पैदावार करते हैं।

उत्पादन समूहमात्रान्यूनतम लाइन चौड़ाई / स्पेसिंगAOI यील्ड
420792120 PNL0.225 / 0.10 mm90.13%
220150140 PNL0.125 / 0.12 mm92.5%
22087484 PNL0.15 / 0.12 mm91.27%

उत्पादन अनुवर्ती ने निष्कर्ष निकाला कि गहरे HC-1538B सामग्री ने उत्पादन क्षमता को व्यापक रूप से लाइन पर चलने वाली सामग्री के अनुरूप दिखाया और इसके उत्पादन और गुणवत्ता प्रदर्शन ने मूल्यांकन विनिर्माण आवश्यकताओं को पूरा किया।

8. पीसीबी निर्माताओं के लिए प्रैक्टिकल सिफारिशें

  • केवल दृश्य रंग अंतर पर आधारित सूखी फिल्म को अस्वीकार न करें। पहले वास्तविक इमेजिंग और उत्पादन प्रदर्शन की पुष्टि करें।
  • नियमित रूप से जोखिम ऊर्जा की पुष्टि करें और दृश्य निर्णय के बजाय एक जोखिम पैमाने का उपयोग करें।
  • जब अंधेरे सामग्री धीमी छवि उपस्थिति दिखाती है, तो यह तय करने से पहले एक उपयुक्त पोस्ट-एक्सपोज़र होल्डिंग समय की अनुमति देती है कि समायोजन की आवश्यकता है या नहीं।
  • जोखिम ऊर्जा, डेवलपिंगशील बिंदु और रसायन विज्ञान को एक साथ सत्यापित करें।
  • पूरे पीसीबी प्रक्रिया में निवेश करें। चढ़ाना संदूषण और शारीरिक खरोंच सूखी फिल्म से संबंधित दोषों के लिए गलत हो सकता है।
  • सामग्री प्रदर्शन का मूल्यांकन करने के लिए सबसे मजबूत आधार के रूप में AOI और बैच-प्रोडक्शन डेटा का उपयोग करें।

निष्कर्ष

दृश्यमान सूखी फिल्म रंग भिन्नता की जांच की जानी चाहिए, लेकिन अकेले रंग का अंतर एक कार्यात्मक गुणवत्ता की समस्या को इंगित नहीं करता है। इस HC-1538B मूल्यांकन में, प्रदर्शन का मूल्यांकन सतह की तैयारी, टुकड़े टुकड़े, LDI जोखिम, डेवलपिंग, पैटर्न चढ़ाना, नक़्क़ाशी और AOI निरीक्षण के दौरान किया गया था।

स्थिर पीसीबी इमेजिंग सतह की तैयारी, टुकड़े टुकड़े, जोखिम, डेवलपिंग, चढ़ाना, नक़्क़ाशी और निरीक्षण के समन्वित नियंत्रण पर निर्भर करता है। एक प्रक्रिया आधारित मूल्यांकन प्रक्रिया से संबंधित दोषों से सामग्री से संबंधित मुद्दों को अलग करने में मदद करता है और अनावश्यक उत्पादन समायोजन को कम करता है।

तकनीकी सहायता

गुआंग्डोंग Taiyada Optoelectronics कं, लिमिटेड पीसीबी विनिर्माण के लिए सूखी फिल्म photoresist की आपूर्ति करता है और पीसीबी संरचनाओं, उपकरणों और उत्पादन प्रक्रियाओं के अनुसार तकनीकी सहायता प्रदान करता है।

वेबसाइट: taiyadafilm.com
ईमेल: dryfilmtech@gmail.com