Was ist Trockenfilm-Laminierung?
Beim Laminieren wird Trockenfilm durch mechanischen Druck und eine kontrollierte Temperatur fest mit der Kupferoberfläche verbunden.
Laminierprozess
1. Vorwärmen
Zweck: Die Leiterplatte erwärmen und für das Laminieren vorbereiten.
Richtwerte: 70–90°C; Geschwindigkeit 2.0–2.5 m/min.
2. Laminieren
Richtparameter:
- Druck: 3.5 ± 0.5 kg/cm²
- Temperatur: 105 ± 5°C
- Geschwindigkeit: 2.0–2.5 m/min
- Plattentemperatur am Auslauf: 45–65°C
3. Abkühlen
Nach dem Laminieren wird die Platte vor dem Stapeln auf Raumtemperatur abgekühlt, um Schäden am auflaminierten Trockenfilm zu vermeiden.
Warum ist eine saubere Oberfläche wichtig?
Plattenreste, Kupferpulver und Filmreste können zwischen Film und Kupfer eingeschlossen werden. Dadurch entstehen Spalten, die Haftungsprobleme und Leiterbahnunterbrechungen verursachen können.
Häufige Laminierprobleme
- Zu viele Plattenreste oder Kupferpartikel
- Zu viele Filmreste
- Zu niedrige Auslauftemperatur
Fazit
Eine stabile Laminierung erfordert eine saubere Oberfläche, die richtige Temperatur sowie kontrollierten Druck und Geschwindigkeit. Die Einstellungen müssen für den jeweiligen Filmtyp, die Anlage, das PCB-Material und die Produktionsbedingungen geprüft werden.