Что такое ламинирование сухой плёнки?
При ламинировании механическое давление и контролируемая температура обеспечивают плотное прилегание сухой плёнки к поверхности меди.
Процесс ламинирования
1. Предварительный нагрев
Цель: Повысить температуру платы и подготовить её к ламинированию.
Справочные значения: 70–90°C; скорость 2.0–2.5 m/min.
2. Ламинирование
Справочные параметры:
- Давление: 3.5 ± 0.5 kg/cm²
- Температура: 105 ± 5°C
- Скорость: 2.0–2.5 m/min
- Температура платы на выходе: 45–65°C
3. Охлаждение
После ламинирования плату охлаждают до комнатной температуры перед укладкой в стопку, чтобы снизить риск повреждения плёнки.
Почему важна чистота поверхности?
Частицы материала платы, медный порошок и обрезки плёнки могут попасть между плёнкой и медью, образовать зазоры и вызвать плохую адгезию или обрывы цепей.
Типичные проблемы ламинирования
- Избыток частиц материала платы или медного порошка
- Избыток обрезков плёнки
- Недостаточная температура на выходе
Заключение
Стабильное ламинирование требует чистой поверхности, правильной температуры, контролируемых давления и скорости. Настройки проверяют с учётом марки плёнки, оборудования, материала PCB и условий производства.