O que é a laminação do filme seco?
A laminação utiliza pressão mecânica e temperatura controlada para fazer o filme seco aderir firmemente à superfície de cobre.
Processo de laminação
1. Pré-aquecimento
Objetivo: Elevar a temperatura da placa e prepará-la para a laminação.
Valores de referência: 70–90°C; velocidade 2.0–2.5 m/min.
2. Laminação
Parâmetros de referência:
- Pressão: 3.5 ± 0.5 kg/cm²
- Temperatura: 105 ± 5°C
- Velocidade: 2.0–2.5 m/min
- Temperatura de saída da placa: 45–65°C
3. Resfriamento
Após a laminação, resfriar a placa até a temperatura ambiente antes de empilhá-la para reduzir o risco de danos ao filme seco.
Por que a limpeza da superfície é importante?
Resíduos da placa, pó de cobre e fragmentos de filme podem ficar presos entre o filme e o cobre, formando espaços e causando baixa adesão ou circuitos abertos.
Problemas comuns de laminação
- Excesso de resíduos da placa ou pó de cobre
- Excesso de resíduos de filme
- Temperatura de saída insuficiente
Conclusão
Uma laminação estável depende de uma superfície limpa, temperatura correta e pressão e velocidade controladas. Os ajustes devem ser verificados para o tipo de filme, o equipamento, o material PCB e as condições de produção.