什么是干膜贴膜？
干膜贴膜通过机械压力和受控温度，使干膜紧密贴合铜面。
贴膜工艺
1. 预热
目的： 提高板材温度，为贴膜做准备。
参考值： 70–90°C；速度 2.0–2.5 m/min。
2. 贴膜
参考参数：
- 压力：3.5 ± 0.5 kg/cm²
- 温度：105 ± 5°C
- 速度：2.0–2.5 m/min
- 出板温度：45–65°C
3. 冷却
贴膜后，应先将板材冷却至室温，再进行堆叠，以降低已贴合干膜受损的风险。
为什么表面清洁很重要？
板材碎屑、铜粉和膜屑可能夹在干膜与铜面之间，形成间隙，导致附着力不足及线路开路。
常见贴膜问题
- 板材碎屑或铜粉过多
- 膜屑过多
- 出板温度不足
结论
稳定的干膜贴膜工艺依赖于清洁的铜面、适宜的温度以及受控的压力和速度。实际参数应结合干膜型号、设备、PCB 材料及生产条件进行验证。