Kuru Film Laminasyonu Nedir?
Kuru film laminasyonu, kuru filmin bakır yüzeye sıkı bir şekilde yapışmasını sağlamak için mekanik basınç ve kontrollü sıcaklık kullanır.
Laminasyon İşlemi
1. Ön ısıtma
Amaç: Kart sıcaklığını yükseltin ve laminasyona hazırlanın.
Referans: 70–90°C; hız 2,0–2,5 m/dak.
2. Laminasyon
Referans parametreleri:
- Basınç: 3,5 ± 0,5 kg/cm²
- Sıcaklık: 105 ± 5°C
- Hız: 2,0–2,5 m/dak
- Kart çıkış sıcaklığı: 45–65°C
3. Soğutma
Laminasyondan sonra levha, lamine kuru filmin hasar görme riskini azaltmak için istiflenmeden önce oda sıcaklığına soğutulur.
Yüzey Temizliği Neden Önemlidir?
Kart artıkları, bakır tozu ve film kalıntıları kuru film ile bakır arasında sıkışıp boşluklar oluşturabilir ve potansiyel olarak zayıf yapışmaya ve açık devrelere neden olabilir.
Yaygın Laminasyon Sorunları
- Aşırı tahta döküntüsü veya bakır tozu
- Aşırı film kalıntısı
- Yetersiz çıkış sıcaklığı
Sonuç
Kararlı kuru film laminasyonu temiz bir yüzeye, doğru sıcaklığa ve kontrollü basınç ve hıza bağlıdır. Belirli kuru film kalitesi, ekipman, PCB malzemesi ve üretim koşulları için gerçek ayarlar doğrulanmalıdır.