Cán màng khô (Dry Film Lamination) là gì?
Quá trình ép phim khô sử dụng áp lực cơ học và nhiệt độ được kiểm soát để giúp phim khô bám dính chặt vào bề mặt đồng.
Quy trình ép màng
1. Gia nhiệt sơ bộ
Mục đích: Tăng nhiệt độ tấm mạch và chuẩn bị cho quá trình ép (laminating).
Tài liệu tham khảo: 70–90°C; tốc độ 2,0–2,5 m/phút.
2. Quá trình ép màng (Lamination)
Các thông số tham chiếu:
- Áp suất: 3,5 ± 0,5 kg/cm²
- Nhiệt độ: 105 ± 5°C
- Tốc độ: 2,0–2,5 m/phút
- Nhiệt độ bảng mạch khi đi ra: 45–65°C
3. Làm nguội
Sau khi ép, tấm mạch cần được làm nguội về nhiệt độ phòng trước khi xếp chồng lên nhau để giảm nguy cơ làm hỏng lớp màng khô đã ép.
Tại sao độ sạch bề mặt lại quan trọng?
Các mảnh vụn từ bảng mạch, bột đồng và mảnh vụn màng có thể bị kẹt giữa lớp màng khô (dry film) và lớp đồng, tạo ra các khoảng trống, từ đó có khả năng dẫn đến độ bám dính kém và gây ra tình trạng hở mạch.
Các vấn đề thường gặp trong quá trình ép màng (lamination)
- Quá nhiều mảnh vụn từ bảng mạch hoặc bột đồng
- Quá nhiều mảnh vụn từ màng (dry film)
- Nhiệt độ đầu ra không đủ
Kết luận
Quá trình ép màng khô (dry film lamination) ổn định đòi hỏi bề mặt sạch, nhiệt độ phù hợp, cùng với áp suất và tốc độ được kiểm soát chặt chẽ. Các thiết lập thực tế cần được xác minh dựa trên loại màng khô cụ thể, thiết bị sử dụng, vật liệu làm PCB và các điều kiện sản xuất thực tế.