¿Qué es la laminación de película seca?
La laminación utiliza presión mecánica y temperatura controlada para que la película seca se adhiera firmemente a la superficie de cobre.
Proceso de laminación
1. Precalentamiento
Objetivo: Elevar la temperatura de la placa y prepararla para la laminación.
Valores de referencia: 70–90°C; velocidad 2.0–2.5 m/min.
2. Laminación
Parámetros de referencia:
- Presión: 3.5 ± 0.5 kg/cm²
- Temperatura: 105 ± 5°C
- Velocidad: 2.0–2.5 m/min
- Temperatura de salida de la placa: 45–65°C
3. Enfriamiento
Después de la laminación, enfriar la placa a temperatura ambiente antes de apilarla para reducir el riesgo de dañar la película seca.
¿Por qué es importante la limpieza de la superficie?
Los residuos de placa, el polvo de cobre y los fragmentos de película pueden quedar atrapados entre la película y el cobre, creando huecos y causando mala adhesión o circuitos abiertos.
Problemas comunes de laminación
- Exceso de residuos de placa o polvo de cobre
- Exceso de residuos de película
- Temperatura de salida insuficiente
Conclusión
Una laminación estable requiere una superficie limpia, la temperatura correcta y presión y velocidad controladas. Los ajustes deben verificarse para el tipo de película, el equipo, el material PCB y las condiciones de producción.