การลามิเนตฟิล์มแห้งคืออะไร
การลามิเนตใช้แรงกดเชิงกลและอุณหภูมิที่ควบคุม เพื่อให้ฟิล์มแห้งยึดติดกับผิวทองแดงอย่างแนบสนิท
กระบวนการลามิเนต
1. อุ่นแผ่นล่วงหน้า
วัตถุประสงค์: เพิ่มอุณหภูมิแผ่นวงจรเพื่อเตรียมลามิเนต
ค่าอ้างอิง: 70–90°C; ความเร็ว 2.0–2.5 m/min
2. ลามิเนต
พารามิเตอร์อ้างอิง:
- แรงกด: 3.5 ± 0.5 kg/cm²
- อุณหภูมิ: 105 ± 5°C
- ความเร็ว: 2.0–2.5 m/min
- อุณหภูมิแผ่นวงจรขาออก: 45–65°C
3. ทำให้เย็น
หลังลามิเนต ให้แผ่นวงจรเย็นลงถึงอุณหภูมิห้องก่อนวางซ้อน เพื่อลดความเสี่ยงที่ฟิล์มจะเสียหาย
เหตุใดความสะอาดของผิวจึงสำคัญ
เศษแผ่นวงจร ผงทองแดง และเศษฟิล์มอาจติดค้างระหว่างฟิล์มกับทองแดง เกิดช่องว่างและทำให้ยึดเกาะไม่ดีหรือวงจรขาดได้
ปัญหาที่พบบ่อยในการลามิเนต
- เศษแผ่นวงจรหรือผงทองแดงมากเกินไป
- เศษฟิล์มมากเกินไป
- อุณหภูมิขาออกต่ำเกินไป
สรุป
การลามิเนตที่สม่ำเสมอต้องอาศัยผิวที่สะอาด อุณหภูมิที่เหมาะสม และแรงกดกับความเร็วที่ควบคุม ควรตรวจสอบค่าตั้งตามเกรดฟิล์ม เครื่องจักร วัสดุ PCB และสภาวะการผลิตจริง