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PCB ड्राई फिल्म लैमिनेशन: प्रक्रिया और पैरामीटर नियंत्रण

ड्राई फिल्म लैमिनेशन क्या है?

ड्राई फिल्म लैमिनेशन में यांत्रिक दबाव और नियंत्रित तापमान से फिल्म को तांबे की सतह पर अच्छी तरह चिपकाया जाता है।

PCB dry film lamination infographic showing preheating, lamination, cooling, and key process parameters

लैमिनेशन प्रक्रिया

1. पूर्वतापन

उद्देश्य: बोर्ड का तापमान बढ़ाएँ और उसे लैमिनेशन के लिए तैयार करें।

संदर्भ मान: 70–90°C; गति 2.0–2.5 m/min।

2. लैमिनेशन

संदर्भ पैरामीटर:

  • दबाव: 3.5 ± 0.5 kg/cm²
  • तापमान: 105 ± 5°C
  • गति: 2.0–2.5 m/min
  • बोर्ड निकास तापमान: 45–65°C

3. शीतलन

लैमिनेशन के बाद बोर्ड को कमरे के तापमान तक ठंडा करके ही ढेर में रखें, ताकि चिपकी हुई ड्राई फिल्म के क्षतिग्रस्त होने का जोखिम कम हो।

सतह की सफाई क्यों महत्वपूर्ण है?

बोर्ड के कण, तांबे का चूर्ण और फिल्म के टुकड़े ड्राई फिल्म तथा तांबे के बीच फँस सकते हैं। इससे खाली स्थान बनकर कमजोर आसंजन और सर्किट में टूटन हो सकती है।

लैमिनेशन की सामान्य समस्याएँ

  • बोर्ड के कण या तांबे का चूर्ण अधिक होना
  • फिल्म के टुकड़े अधिक होना
  • निकास तापमान अपर्याप्त होना

निष्कर्ष

स्थिर लैमिनेशन के लिए साफ सतह, सही तापमान तथा नियंत्रित दबाव और गति आवश्यक हैं। वास्तविक सेटिंग की जाँच फिल्म के ग्रेड, उपकरण, PCB सामग्री और उत्पादन परिस्थितियों के अनुसार करें।