Qu’est-ce que le laminage du film sec ?
Le laminage utilise une pression mécanique et une température contrôlée pour faire adhérer étroitement le film sec à la surface du cuivre.
Procédé de laminage
1. Préchauffage
Objectif : Augmenter la température du panneau pour préparer le laminage.
Valeurs indicatives : 70–90°C ; vitesse 2.0–2.5 m/min.
2. Laminage
Paramètres indicatifs :
- Pression : 3.5 ± 0.5 kg/cm²
- Température : 105 ± 5°C
- Vitesse : 2.0–2.5 m/min
- Température du panneau en sortie : 45–65°C
3. Refroidissement
Après le laminage, laisser refroidir le panneau à température ambiante avant de l’empiler afin de réduire le risque d’endommagement du film sec.
Pourquoi la propreté de la surface est-elle importante ?
Les débris de panneau, la poudre de cuivre et les fragments de film peuvent se coincer entre le film et le cuivre, créer des espaces et provoquer une mauvaise adhérence ou des circuits ouverts.
Problèmes courants de laminage
- Excès de débris de panneau ou de poudre de cuivre
- Excès de fragments de film
- Température de sortie insuffisante
Conclusion
Un laminage stable exige une surface propre, une température correcte ainsi qu’une pression et une vitesse contrôlées. Les réglages doivent être validés selon le type de film, l’équipement, le matériau PCB et les conditions de production.