نظرة عامة على المنتج
HC-1650 فيلم مقاوم للضوء بسماكة 50 μm وقابل للإظهار القلوي، مخصص للطلاء الكيميائي الانتقائي بالنيكل والذهب (Ni/Au).
صُمم لبيئات الطلاء الكيميائي عالية الحرارة، مع مقاومة لمحاليل النيكل والذهب الكيميائية. ويهدف إلى تقليل تلوث أحواض الطلاء ودعم كفاءة الإنتاج ونسبة المنتجات السليمة.
المواصفات التقنية
| الخصائص | البارامترات |
|---|---|
| طقوس الأفلام | 50 μm |
| فيلم ويدث | 150-800 mm; slit to the specified width |
| فيلم (لينغث) | 492 ft (150 m) |
| الحساسية للضوء | 85 mJ/cm² |
| الحد الأدنى من الوقت | 50 s |
| الدقة (ST = 5/21) | 40 μm |
| الدقة (ST = 6/21) | 50 μm |
| الدقة (ST = 7/21) | 80 μm |
| Adhesion (ST = 5/21) | 35 μm |
| Adhesion (ST = 6/21) | 30 μm |
| Adhesion (ST = 7/11) | 30 μm |
Download document
HC-1650 Technical Data Sheet · PDF · Receive your private download link by email
المعالم الرئيسية
القدرة العالية على الأداء
مناسب لظروف اللبس الكهربي المتطلبة
المقاومة الكيميائية للنيكل والذهب Ni/Au
مصممة من أجل عمليات انتقائية لا تعمل بالكهرباء/البيع
مقاطعة السفاح السفلى
يساعد على الحد من تلوث حل ناي/آو الكهربي.
التطبيقات
(ب) عمليات النيكل الكهربي/الطلاء القالب للوحات الدوائر المطبوعة (PCB) وما يتصل بها من تصنيع إلكتروني.
شكل المنتجات
| البند | المواصفات |
|---|---|
| سميك الفيلم الجاف | 50 µm |
| عرض الفيلم الجاف المتاح | 150-800 mm; slit to the specified width |
| طول الأفلام الجافة القياسية | 492 ft (150 m) |
شروط التجهيز الموصى بها
| الخطوة | الشرط الموصى به |
|---|---|
| المجلس السابق للمعاملة | إزالة الحطام والزيوت والأكسيدات. 10–30 s في الساعة 0.15–0.25 MPa ; جافة في 30–50°C for 10–20 s . |
| التصفيح | درجة الحرارة الدافئة 110–130°C الضغط 0.3–0.5 MPa سرعته 0.5–2.0 m/min . |
| عقد قبل إزالة الفيلمض الضوئي | تحت الضوء الأصفر الآمن: 23 ± 2°C , 60 ± 10% RH , 30 min إلى 48 h ; حافظوا على اللوحات جيداً |
| التعريض الضوئي | استخدام 21-s دليل إزالة الفيلمض الضوئي لحامض الكزازي 8 ± 1 s التيبس؛ الطاقة التي تتعرض لها 85 ± 25 mJ/cm² . |
| عقد بعد إزالة الفيلمض الضوئي | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 15 min to 48 h. |
| الإظهار | 1.0 0.3 wt% anhydrous sodium carbonate at 30 ° 2°C; 1.5–2.5 x الحد الأدنى من الوقت النامي؛ spray pressure 0.12-0.20 MPa. |
| ما بعد الكعكة | 100–160°C for 30–60 min (أ) 130–135°C × 30 min ويُقدَّم الشرط كمرجع. |
| إزالة الفيلم | 3.0 ± 0.5 wt% هيدروكسيد الصوديوم 45–55°C ; 1.5–2× الحد الأدنى من وقت التجريد؛ ضغط الرش ≥ 0.1 MPa . |
مبادئ توجيهية بشأن السلامة
- (ج) استخدامه فقط في تكوين النمط المتصل بلوحات الدوائر المطبوعة (PCB)، ومتابعة تطبيق نظام إدارة المواد الكيميائية وتعليمات سلامة العمليات.
- تجنب الاتصال المباشر بالطبقة الحساسة للضوء؛ ارتداء العين المناسبة وحماية اليد عند التعامل مع المطور والمتعريات.
- تخزين المواد غير المأهولة أفقيا في مكان بارد وجاف في 5–20°C وما دونها 60% RH ; Use within 40 أيام الصنع
- أبقي مواد غير مستخدمة في فيلم وقائي أسود والحد من إزالة الفيلمض الضوئي للإضاءة الآمنة