Ürüne Genel Bakış
HC-1650, seçici akımsız nikel/altın (Ni/Au) kaplamaya yönelik 50 μm alkalinle geliştirilebilen fotorezist bir filmdir.
Akımsız Ni/Au kimyasına dirençli, yüksek sıcaklıkta akımsız kaplama ortamları için formüle edilmiştir. Filmin banyo kirliliğini azaltması ve üretim verimliliğini ve verimini desteklemesi amaçlanıyor.
Teknik Özellikler
| Özellikler | Parametreler |
|---|---|
| Film Kalınlığı | 50 μm |
| Film Genişliği | 150–800 mm; belirtilen genişliğe kadar yarık |
| Film Uzunluğu | 492 ft (150 m) |
| Işığa Duyarlılık | 85 mJ/cm² |
| Minimum Geliştirme Süresi | 50 s |
| Çözünürlük (ST = 5/21) | 40 μm |
| Çözünürlük (ST = 6/21) | 50 μm |
| Çözünürlük (ST = 7/21) | 80 μm |
| Yapışma (ST = 5/21) | 35 μm |
| Yapışma (ST = 6/21) | 30 μm |
| Yapışma (ST = 7/11) | 30 μm |
Belgeyi indir
HC-1650 Teknik Veri Sayfası · PDF · Özel indirme bağlantısını e-postayla alın
Temel Özellikler
Yüksek Sıcaklık Yeteneği
Zorlu akımsız kaplama koşulları için uygundur.
Ni/Au Kimyasal Direnci
Seçici akımsız nikel/altın işlemleri için tasarlanmıştır.
Daha Düşük Banyo Kirliliği
Akımsız Ni/Au çözeltisinin kirlenmesinin azaltılmasına yardımcı olur.
Uygulamalar
PCB ve ilgili elektronik üretim için seçici akımsız nikel/altın kaplama işlemleri.
Ürün Formatı ve Boyutları
| Öğe | Şartname |
|---|---|
| Kuru film kalınlığı | 50 µm |
| Mevcut kuru film genişliği | 150–800 mm; belirtilen genişliğe kadar yarık |
| Standart kuru film uzunluğu | 492 ft (150 m) |
Önerilen İşleme Koşulları
| Adım | Önerilen koşul |
|---|---|
| Levha ön işlemi | Pisliği, yağı ve oksitleri temizleyin. Suyla durulama: 0,15–0,25 MPa'da 10–30 saniye; 30–50°C'de 10–20 saniye kurutun. |
| Laminasyon | Rulo sıcaklığı 110–130°C; basınç 0,3–0,5 MPa; hız 0,5–2,0 m/dak. |
| Pozlamadan önce tut | Sarı güvenli ışık altında: 23 ± 2°C, 60 ± %10 RH, 30 dakika ila 48 saat; tahtaları dik tutun. |
| Pozlama | 8 ± 1 adımda 21 adımlı bir pozlama kılavuzu kullanın; pozlama enerjisi 85 ± 25 mJ/cm². |
| Pozlamadan sonra tut | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 15 min to 48 h. |
| Banyo (geliştirme) | 30 ± 2°C'de ağırlıkça %1,0 ± 0,3 susuz sodyum karbonat; Minimum geliştirme süresinin 1,5–2,5 katı; püskürtme basıncı 0,12–0,20 MPa. |
| Pişirme sonrası | 100–160°C, 30–60 dakika; 130–135°C × 30 dk koşulu referans olarak verilmiştir. |
| Film Sökme | 45–55°C'de ağırlıkça %3,0 ± 0,5 sodyum hidroksit; 1,5–2× minimum sıyırma süresi; püskürtme basıncı ≥ 0,1 MPa. |
Güvenlik ve Depolama Yönergeleri
- Yalnızca PCB ile ilgili desen oluşumu için kullanın. Geçerli MSDS'yi ve proses güvenliği talimatlarını izleyin.
- Işığa duyarlı katmanla doğrudan temastan kaçının; banyo çözeltisi ve sıyırıcıyı tutarken uygun göz ve el koruması kullanın.
- Açılmamış malzemeyi serin ve kuru bir yerde, 5–20°C'de ve %60 RH'nin altında yatay olarak saklayın; Üretimden itibaren 40 gün içinde kullanın.
- Kullanılmayan malzemeyi siyah koruyucu filmde saklayın ve güvenli ışıklandırmaya pozlamayı sınırlandırın.