Produktübersicht
HC-1650 ist ein 50 μm alkalisch entwicklungsfähiger Photoresistfilm für selektive stromlose Nickel/Gold (Ni/Au) Beschichtung.
Sie ist für stromlose Hochtemperaturplattierungsumgebungen mit Beständigkeit gegen stromlose Ni/Au-Chemie formuliert und soll die Badkontamination verringern und die Produktionseffizienz und Ausbeute unterstützen.
Technische Daten
| Eigenschaften | Parameter |
|---|---|
| Filmdicke | 50 μm |
| Filmbreite | 150–800 mm; Schlitz auf die angegebene Breite |
| Filmlänge | 492 ft (150 m) |
| Lichtempfindlichkeit | 85 mJ/cm² |
| Mindestentwicklungszeit | 50 s |
| Auflösung (ST = 5/21) | 40 μm |
| Auflösung (ST = 6/21) | 50 μm |
| Auflösung (ST = 7/21) | 80 μm |
| Haftung (ST = 5/21) | 35 μm |
| Haftung (ST = 6/21) | 30 μm |
| Haftung (ST = 7/11) | 30 μm |
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Hauptmerkmale
Hochtemperatur-Fähigkeit
Geeignet für anspruchsvolle stromlose Beschichtungsbedingungen.
Ni/Au Chemische Resistenz
Entwickelt für selektive stromlose Nickel/Gold-Prozesse.
Untere Badkontamination
Hilft, die Kontamination der stromlosen Ni/Au-Lösung zu reduzieren.
Anwendungen
Selektive stromlose Nickel-/Goldplattierungsverfahren für Leiterplatten und die damit verbundene elektronische Fertigung.
Produktformat & Dimensionen
| Position | Spezifikation |
|---|---|
| Trockenfilmdicke | 50 µm |
| Verfügbare Trockenfilmbreite | 150–800 mm; Schlitz auf die angegebene Breite |
| Standardtrockenfilmlänge | 492 ft (150 m) |
Empfohlene Verarbeitungsbedingungen
| Schritt | Empfohlene Bedingung |
|---|---|
| Vorbehandlung des Boards | Ablagerung von Schmutz, Öl und Oxiden; Wasserspülung: 10–30 s bei 0.15–0.25 MPa ; trocken bei 30–50°C für 10–20 s . |
| Laminieren | Walzentemperatur 110–130°C ; Druck 0.3–0.5 MPa ; Drehzahl 0.5–2.0 m/min . |
| Halten Sie vor der Belichtung | Unter gelbem, sicherem Licht: 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 30 min bis 48 h; Bretter aufrecht halten. |
| Belichtung | Verwendung a 21-s Tep Belichtung Guide bei 8 ± 1 s Teps; Belichtungsenergie 85 ± 25 mJ/cm² . |
| Halten nach Belichtung | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 15 min to 48 h. |
| Entwicklung | 1.0 ± 0.3 wt% wasserfreiem Natriumcarbonat bei 30 ± 2°C ; 1.5–2.5× die Mindestentwicklungszeit; Sprühdruck 0.12–0.20 MPa . |
| Nachbacken | 100-160°C für 30-60 min; eine 130-135°C × 30 min Bedingung wird als Referenz zur Verfügung gestellt. |
| Entschichten | 3.0 ± 0.5 wt% Natronlauge 45–55°C ; 1.5–2× Mindestabzugszeit; Sprühdruck ≥ 0.1 MPa . |
Sicherheits- und Lagerrichtlinien
- Nur für die Bildung von PCB-bezogenen Mustern verwenden; anwendbare MSDS- und Prozesssicherheitsanweisungen befolgen.
- Vermeiden Sie direkten Kontakt mit der lichtempfindlichen Schicht; tragen Sie geeigneten Augen- und Handschutz beim Umgang mit Entwickler und Stripper.
- Lagern Sie ungeöffnetes Material horizontal an einem kühlen, trockenen Ort bei 5-20 ° C und unter 60% RH; Verwendung innerhalb von 40 Tagen nach der Herstellung.
- Bewahren Sie unbenutztes Material in schwarzer Schutzfolie auf und begrenzen Sie die Belichtung gegenüber sicherer Beleuchtung.