製品概要
HC-1650は選択的な無電解ニッケル/金(Ni/Au)のめっきのための50 μmのアルカリ現像可能なフォトレジストのフィルムです。
高温無電解めっき環境向けに、電解Ni/Au化学に対する耐性が形成されています。このフィルムは、浴槽の汚染を削減し、生産効率と歩留まりを支えることを目的としています。
技術仕様
| プロパティ | パラメーター |
|---|---|
| フィルムの厚さ | 50 μm |
| フィルムの幅 | 150～800 mm; 指定された幅に分割 |
| フィルムの長さ | 492 ft (150 m) |
| 感光性 | 85 mJ/cm² |
| 最小現像時間 | 50 s |
| 解像度(ST = 5/21) | 40 μm |
| 解像度(ST = 6/21) | 50 μm |
| 解像度(ST = 7/21) | 80 μm |
| 接着(ST = 5/21) | 35 μm |
| 接着(ST = 6/21) | 30 μm |
| 接着(ST = 7/11) | 30 μm |
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主な特長
高い温度の能力
要求する電子めっきの条件のために適した。
Ni/Auの化学抵抗
選択的な無電解ニッケル/金プロセスのために設計されている。
低いBathの汚染
無電解Ni/Au溶液の汚染を減らすのに役立ちます。
用途
PCBおよび関連の電子製造業のための選択的な無電解ニッケル/金めっきプロセス。
プロダクト フォーマット及び次元
| 取扱商品 | 仕様書 |
|---|---|
| ドライフィルムの厚さ | 50 µm |
| 利用できるドライフィルムの幅 | 150～800 mm; 指定された幅に分割 |
| 標準的なドライフィルムの長さ | 492 ft (150 m) |
推奨処理条件
| ステップステップ | 推奨条件 |
|---|---|
| 板前処理 | 残骸、油および酸化物を取除いて下さい。水すすぎ:0.15–0.25 MPaの10–30 s;10–20 sのための30-50°Cで乾燥して下さい。 |
| ラミネート | 温度を転がして下さい 110–130°C;圧力0.3–0.5 MPa;速度0.5–2.0 m/min。 |
| 露光前のホールド | 黄色の安全なライトの下: 23 ± 2°C、60 ± 10% RH、48 h への 30 分; 板を直立させて下さい。 |
| 露光 | 使用する 21-s tep 露出ガイド 8 ± 1 s テップス、露光エネルギー 85 ± 25 mJ/cm² . |
| 露光の後で把握して下さい | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 15 min to 48 h. |
| 現像 | 1.0 ± 0.3 wt% の anhydrous ナトリウムの炭酸塩 30 ± 2°C; 1.5-2.5× 最低の現像の時間; スプレー圧力 0.12–0.20 MPa。 |
| ポストベーク | 30～60分100～160°C、130～135°C×30分、参考として提供。 |
| 剥離 | 3.0 ± 0.5 wt% 水酸化ナトリウム45〜55°C; 1.5〜2×最小剥離時間; スプレー圧力≥ 0.1MPa。 |
安全・保管ガイドライン
- PCB関連のパターン形成だけのために使用して下さい。適当なMSDSおよびプロセス安全指示に続いて下さい。
- 感光層との直接接触を避けてください。現像者やストリッパーを扱うときに適切な目と手の保護を着用してください。
- 開口部材を5～20°C、60%RH以下で冷静に保管し、40日以内にご使用ください。
- 黒い保護フィルムの未使用材料を保ち、安全な照明への露光を制限して下さい。