Descripción del producto
HC-1650 es una película fotoresistible de 50 μm alkaline para niquel/gold (Ni/Au) selectivo.
Está formulado para entornos de placa electromecánica de alta temperatura, con resistencia a la química sin electrones Ni/Au. La película tiene como objetivo reducir la contaminación del baño y apoyar la eficiencia y rendimiento de la producción.
Especificaciones técnicas
| Propiedades | Parámetros |
|---|---|
| Película Thickness | 50 μm |
| Película Width | 150–800 mm; corte a la anchura especificada |
| Longitud de la película | 492 ft (150 m) |
| Fotosensibilidad | 85 mJ/cm² |
| Tiempo mínimo de desarrollo | 50 s |
| Resolución (ST = 5/21) | 40 μm |
| Resolución (ST = 6/21) | 50 μm |
| Resolución (ST = 7/21) | 80 μm |
| Adherencia (ST = 5/21) | 35 μm |
| Adherencia (ST = 6/21) | 30 μm |
| Adherencia (ST = 7/11) | 30 μm |
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Características clave
Capacidad de alta temperatura
Adecuado para exigentes condiciones de encofrado sin electrones.
Resistencia química a Ni/Au
Diseñado para procesos de níquel/gold selectivos.
Contaminación del baño inferior
Ayuda a reducir la contaminación de la solución sin electrones Ni/Au.
Aplicaciones
Procesos selectivos de niquelado sin electros/gold para PCB y fabricación electrónica relacionada.
Formato de producto " Dimensiones
| Tema | Especificación |
|---|---|
| Espesor de película seca | 50 µm |
| Ancho de película seca disponible | 150–800 mm; corte a la anchura especificada |
| Longitud estándar de la película seca | 492 ft (150 m) |
Condiciones de procesamiento recomendadas
| Paso | Condiciones recomendadas |
|---|---|
| Pretratamiento de la Junta | eliminar escombros, aceite y óxidos. enjuague de agua: 10–30 s a 0.15–0.25 MPa ; seco a 30–50°C para 10–20 s . |
| Laminación | Temperatura del rodillo 110–130°C ; presión 0.3–0.5 MPa ; velocidad 0.5–2.0 m/min . |
| Mantenerse antes de la exposición | Bajo luz amarilla segura: 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 30 min a 48 h; mantener las tablas verticales. |
| Exposición | use a 21-s guía de exposición de tep 8 ± 1 s teps; energía de exposición 85 ± 25 mJ/cm² . |
| Mantenerse después de la exposición | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 15 min to 48 h. |
| Revelado | 1.0 ± 0.3 wt% anhydrous sodium carbonate at 30 ± 2°C ; 1.5–2.5× tiempo mínimo de desarrollo; presión de pulverización 0.12–0.20 MPa . |
| Horneado posterior | 100–160°C para 30–60 min; una condición de 130–135°C × 30 min se proporciona como referencia. |
| Eliminación del resist | 3.0 ± 0.5 wt% hidróxido de sodio en 45–55°C ; 1.5–2× el tiempo mínimo de desmontaje; presión de pulverización ≥ 0.1 MPa . |
Directrices de seguridad y almacenamiento
- Utilice sólo para la formación de patrones relacionados con PCB. Siga las instrucciones de MSDS aplicables y procesar instrucciones de seguridad.
- Evite el contacto directo con la capa fotosensible; use la protección adecuada del ojo y de la mano al manipular desarrollador y stripper.
- Almacene material sin abrir horizontalmente en un lugar fresco y seco a 5–20°C y debajo del 60% RH; use dentro de los 40 días de fabricación.
- Mantener material no utilizado en la película protectora negra y limitar la exposición a la iluminación segura.