产品概述
HC-1650 是一款厚度为 50 μm、可碱性显影的感光干膜，适用于选择性化学镍金（Ni/Au）工艺。
该产品针对高温化学镀环境配制，具有耐化学镍金药液的性能，旨在减少镀液污染并支持生产效率和良率。
技术规格
| 属性 | 参数 |
|---|---|
| 胶片厚度 | 50 μm |
| 电影宽度 | 150-800毫米;切至规定的宽度 |
| 胶片长度 | 492 ft (150 m) |
| 感光性 | 85 mJ/cm² |
| 最低显影时间 | 50 s |
| 分辨率(ST=5/21) | 40 μm |
| 分辨率(ST=6/21) | 50 μm |
| 分辨率(ST=7/21) | 80 μm |
| 粘合剂(ST = 5/21) | 35 μm |
| 粘合剂(ST = 6/21) | 30 μm |
| 粘合剂(ST = 7/11) | 30 μm |
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HC-1650 Technical Data Sheet · PDF · Receive your private download link by email
关键特性
高密度能力
适合要求无电电镀条件.
Ni/Au 化学抗药性
为选择性无电镍/黄金工艺设计.
下层浴室污染
有助于减少无电的Ni/Au溶液的污染.
应用领域
PCB及相关电子制造的选择性无电镍/镀金工艺。
产品格式和尺寸
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 干薄膜厚度 | 50 µm |
| 可用干膜宽度 | 150-800毫米;切至规定的宽度 |
| 标准干膜长度 | 492 ft (150 m) |
建议的处理条件
| 步骤 | 建议的条件 |
|---|---|
| 董事会预处理 | 清除碎片、石油和氧化物。水冲洗: 10-30 s, 0.15-0.25 MPa; 干燥, 30-50°C, 10-20 s。 |
| 贴膜 | 滚温110–130°C;气压0.3–0.5 MPa;速度0.5–2.0 m/min. |
| 曝光前保持状态 | 在黄色安全灯下:23±2°C,60±10%RH,30分钟到48小时;保持板直立. |
| 曝光 | 使用一个 21-s TEP 曝光指南 8 ± 1 s Teps; 曝光能量 85 ± 25 mJ/cm² . |
| 曝光后保持状态 | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 15 min to 48 h. |
| 显影 | 30±2°C时为1.0±0.3 wt%的碳酸无水钠;1.5–2.5×最低显影时间;喷雾压力0.12–0.20 MPa. |
| 桶后点数 | 30-60分钟100-160°C;提供130-135°C×30分钟条件作为参考. |
| 退膜 | 3.0 ± 0.5 wt% 氢氧化钠在45–55°C时;1.5–2×最小退膜时间;喷雾压力 → 0.1 MPa. |
安全和储存准则
- 仅用于与PCB有关的模式形成。遵循适用的MSDS和处理安全指示。
- 避免与光敏层直接接触;在处理显影者和脱衣舞女时佩戴合适的眼睛和手保护.
- 将未打开的材料横向存放在一个冷却、干燥的地方,温度为5-20°C,低于60%RH;在制造后40天内使用。
- 将未使用材料保留在黑色防护膜中,限制曝光安全贴膜.