Обзор продукта
HC-1650 представляет собой щелочно-развивающуюся фоторезистивную пленку объемом 50 мкм для селективного безэлектронного покрытия из никеля/золота (Ni/Au).
Он разработан для высокотемпературных безэлектронных обшивочных сред с устойчивостью к безэлектронной химии Ni/Au. Пленка предназначена для уменьшения загрязнения ванны и поддержки эффективности производства и урожайности.
Технические характеристики
| Свойства | Параметры |
|---|---|
| Толщина фильма | 50 μm |
| Фильм Width | 150-800 мм; щель до указанной ширины |
| Длина фильма | 492 ft (150 m) |
| Светочувствительность | 85 mJ/cm² |
| Минимальное время разработки | 50 s |
| Разрешающая способность (ST = 5/21) | 40 μm |
| Разрешающая способность (ST = 6/21) | 50 μm |
| Разрешающая способность (ST = 7/21) | 80 μm |
| Адгезия (ST = 5/21) | 35 μm |
| Адгезия (ST = 6/21) | 30 μm |
| Адгезия (ST = 7/11) | 30 μm |
HC-1650 Technical Data Sheet · PDF · Receive your private download link by email
Ключевые особенности
Высокотемпературная способность
Подходит для требовательных условий безэлектронного покрытия.
Ni/Au Химическая устойчивость
Предназначен для селективных безэлектронных процессов никеля/золота.
Загрязнение нижней ванны
Помогает уменьшить загрязнение безэлектронного раствора Ni/Au.
Области применения
Селективные процессы безэлектронного никеля/золотого покрытия для ПХБ и связанного с ними электронного производства.
Формат продукта и размеры
| Пункт | Спецификация |
|---|---|
| Толщина сухой пленки | 50 µm |
| Доступна сухая ширина пленки | 150-800 мм; щель до указанной ширины |
| Стандартная длина сухой пленки | 492 ft (150 m) |
Рекомендуемые условия обработки
| Шаг вперед | Рекомендуемое условие |
|---|---|
| Предварительная обработка на борту | удалять обломки, масло и оксиды. промыть водой: 10–30 s в 0.15–0.25 MPa Сухой в 30–50°C для 10–20 s . |
| Ламинирование | температура качения 110–130°C ; давление 0.3–0.5 MPa ; скорость 0.5–2.0 m/min . |
| Держитесь перед экспозицией | Под желтым безопасным светом: 23 ± 2 ° C, 60 ± 10% RH, от 30 минут до 48 часов; держите доски вертикально. |
| Экспонирование | использовать 21-s Руководство по экспозиции в 8 ± 1 s Темпы; энергия экспозиции 85 ± 25 mJ/cm² . |
| Держитесь после экспозиции | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 15 min to 48 h. |
| Проявление | 1.0 ± 0.3 wt% безводный карбонат натрия в 30 ± 2°C ; 1.5–2.5× минимальное время разработки; давление распыления 0.12–0.20 MPa . |
| После выпечки | 100–160°C в течение 30–60 мин; в качестве ориентира приведено состояние 130–135°C × 30 мин. |
| Удаление фоторезиста | 3.0 ± 0.5 wt% гидроксид натрия в 45–55°C ; 1.5–2× Минимальное время стрижки; давление распыления ≥ 0.1 MPa . |
Руководство по безопасности и хранению
- Используйте только для формирования шаблонов, связанных с PCB. Следуйте применимым MSDS и инструкциям по безопасности процесса.
- Избегайте прямого контакта с фоточувствительным слоем; используйте подходящую защиту глаз и рук при обращении с разработчиком и Удаление фоторезистаершей.
- Храните неоткрытый материал горизонтально в прохладном, сухом месте при 5-20°C и ниже 60% RH; используйте в течение 40 дней после изготовления.
- Храните неиспользуемый материал в черной защитной пленке и ограничивайте воздействие безопасного освещения.