उत्पाद परिचय
HC-1650 चयनात्मक electroless निकल/gold (Ni/Au) चढ़ाना के लिए एक 50 μm क्षारीय developable photoresist फिल्म है।
यह उच्च तापमान इलेक्ट्रोलेस चढ़ाना वातावरण के लिए तैयार किया गया है, जिसमें इलेक्ट्रोलेस नी / औ रसायन विज्ञान के प्रतिरोध के साथ है। फिल्म का उद्देश्य स्नान संदूषण को कम करना और उत्पादन क्षमता और उपज का समर्थन करना है।
तकनीकी विनिर्देश
| गुण | पैरामीटर |
|---|---|
| फिल्म मोटाई | 50 μm |
| फिल्म चौड़ाई | 150-800 मिमी; निर्दिष्ट चौड़ाई तक भट्ठा |
| फिल्म की लंबाई | 492 ft (150 m) |
| प्रकाश संवेदनशीलता | 85 mJ/cm² |
| न्यूनतम डेवलपिंग समय | 50 s |
| रिज़ॉल्यूशन (ST = 5/21) | 40 μm |
| रिज़ॉल्यूशन (ST = 6/21) | 50 μm |
| रिज़ॉल्यूशन (ST = 7/21) | 80 μm |
| आसंजन (ST = 5/21) | 35 μm |
| आसंजन (ST = 6/21) | 30 μm |
| आसंजन (ST = 7/11) | 30 μm |
Download document
HC-1650 Technical Data Sheet · PDF · Receive your private download link by email
मुख्य विशेषताएं
उच्च तापमान क्षमता
इलेक्ट्रोलेस चढ़ाना की स्थिति की मांग के लिए उपयुक्त है।
Ni/Au रासायनिक प्रतिरोध
चयनात्मक इलेक्ट्रोलेस निकल / गोल्ड प्रक्रियाओं के लिए बनाया गया है।
लोअर बाथ कॉन्टैमिनेशन
इलेक्ट्रोलेस नी / औ समाधान के संदूषण को कम करने में मदद करता है।
अनुप्रयोग
पीसीबी और संबंधित इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण के लिए चुनिंदा इलेक्ट्रोलेस निकल / गोल्ड चढ़ाना प्रक्रियाएं।
उत्पाद प्रारूप और आयाम
| आइटम | विशिष्टता |
|---|---|
| ड्राई फिल्म की मोटाई | 50 µm |
| उपलब्ध सूखी फिल्म चौड़ाई | 150-800 मिमी; निर्दिष्ट चौड़ाई तक भट्ठा |
| मानक ड्राई फिल्म की लंबाई | 492 ft (150 m) |
अनुशंसित प्रसंस्करण की स्थिति
| चरण | अनुशंसित शर्त |
|---|---|
| बोर्ड पूर्व उपचार | मलबे, तेल और ऑक्साइड को हटा दें। पानी कुल्ला: 10-30 s 0.15-0.25 MPa पर; 10-20 s के लिए 30-50 °C पर सूखा। |
| लैमिनेशन | रोल तापमान 110-130 °C; दबाव 0.3-0.5 एमपीए; गति 0.5-2.0 मीटर / मिनट। |
| जोखिम से पहले पकड़ो | पीले सुरक्षित प्रकाश के तहत: 23 ± 2 °C, 60 ± 10% आरएच, 30 मिनट से 48 एच; बोर्ड को सीधा रखें। |
| एक्सपोज़र | उपयोग करना 21-s पर Tep संपर्क गाइड 8 ± 1 s teps; जोखिम ऊर्जा 85 ± 25 mJ/cm² . |
| जोखिम के बाद पकड़ो | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 15 min to 48 h. |
| डेवलपिंग | 30 ± 2 °C पर 1.0 ± 0.3 wt% निर्जल सोडियम कार्बोनेट; 1.5-2.5 × न्यूनतम डेवलपिंगशील समय; स्प्रे दबाव 0.12–0.20 एमपीए। |
| पोस्ट-बैक | 30-60 मिनट के लिए 100-160 °C; एक 130-135 °C × 30 मिनट शर्त एक संदर्भ के रूप में प्रदान की जाती है। |
| फिल्म हटाना | 45-55 डिग्री सेल्सियस पर 3.0 ± 0.5 wt% सोडियम हाइड्रॉक्साइड; 1.5-2 × न्यूनतम फिल्म हटाना समय; स्प्रे दबाव ≥ 0.1 एमपीए। |
सुरक्षा और भंडारण दिशानिर्देश
- केवल पीसीबी से संबंधित पैटर्न के गठन के लिए उपयोग करें। लागू एमएसडीएस और प्रक्रिया सुरक्षा निर्देशों का पालन करें।
- प्रकाश संवेदनशील परत के साथ सीधे संपर्क से बचें; डेवलपर और स्ट्रिपर को संभालने के दौरान उपयुक्त आंखों और हाथ की सुरक्षा पहनें।
- क्षैतिज रूप से 5-20 डिग्री सेल्सियस पर एक शांत, शुष्क जगह में स्टोर करें और 60% आरएच से नीचे; निर्माण के 40 दिनों के भीतर उपयोग करें।
- ब्लैक प्रोटेक्टिव फिल्म में अप्रयुक्त सामग्री को रखें और सुरक्षित प्रकाश के संपर्क को सीमित करें।