Présentation du produit
HC-1650 est une pellicule photorésistante en développement alcalin de 50 μm pour le placage électro-sans nickel/or (Ni/Au) sélectif.
Il est formulé pour les environnements de placage électrosans haute température, avec une résistance à la chimie Ni/Au sans électrodes. Le film est destiné à réduire la contamination du bain et à soutenir l'efficacité de production et le rendement.
Caractéristiques techniques
| Propriétés | Paramètres |
|---|---|
| Épaisseur du film | 50 μm |
| Largeur du film | 150–800 mm; fente à la largeur spécifiée |
| Longueur du film | 492 ft (150 m) |
| Photosensibilité | 85 mJ/cm² |
| Durée minimale de développement | 50 s |
| Résolution (ST = 5/21) | 40 μm |
| Résolution (ST = 6/21) | 50 μm |
| Résolution (ST = 7/21) | 80 μm |
| Adhérence (ST = 5/21) | 35 μm |
| Adhérence (ST = 6/21) | 30 μm |
| Adhérence (ST = 7/11) | 30 μm |
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Principales caractéristiques
Capacité à haute température
Convient pour les conditions de placage électroless exigeantes.
Ni/Au Résistance aux produits chimiques
Conçu pour des procédés sélectifs de nickel/or sans électroluminescence.
Contamination du bain inférieur
Aide à réduire la contamination de la solution de Ni/Au sans électrons.
Applications
Procédés sélectifs de nickel et de placage d'or pour PCB et fabrication électronique connexe.
Format et dimensions du produit
| Point | Spécification |
|---|---|
| Épaisseur du film sec | 50 µm |
| Largeur du film sec disponible | 150–800 mm; fente à la largeur spécifiée |
| Longueur standard du film sec | 492 ft (150 m) |
Conditions de traitement recommandées
| Étape | État recommandé |
|---|---|
| Prétraitement par le Conseil | enlever les débris, l'huile et les oxydes. rincer à l'eau : 10–30 s au 0.15–0.25 MPa ; sec à 30–50°C pour 10–20 s . |
| Laminage | Température du rouleau 110–130°C ; pression 0.3–0.5 MPa ; vitesse 0.5–2.0 m/min . |
| Suspension avant exposition | Sous feu jaune sans danger: 23 ± 2°C, 60 ± 10% HR, 30 min à 48 h; tenir les planches debout. |
| Exposition | utiliser a 21-s Guide de l'exposition au tep à 8 ± 1 s teps; énergie d'exposition 85 ± 25 mJ/cm² . |
| Suspension après exposition | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 15 min to 48 h. |
| Développement | 1.0 ± 0.3 wt% carbonate de sodium anhydre à 30 ± 2°C ; 1.5–2.5× durée minimale de développement; pression de pulvérisation 0.12–0.20 MPa . |
| Après cuisson | 100–160°C pendant 30–60 min; un état de 130–135°C × 30 min est fourni à titre de référence. |
| Décapage | 3.0 ± 0.5 wt% hydroxyde de sodium à 45–55°C ; 1.5–2× la durée minimale de décapage; la pression de pulvérisation ≥ 0.1 MPa . |
Lignes directrices en matière de sécurité et de stockage
- Utiliser uniquement pour la formation de patrons liés aux BPC. Suivre les instructions de sécurité de la FS et du processus.
- Éviter tout contact direct avec la couche photosensible; porter une protection adéquate des yeux et des mains lors de la manipulation du développeur et du strip-teaseur.
- Entreposer horizontalement les matériaux non ouverts dans un endroit frais et sec à 5 à 20 °C et moins de 60 % HR; utiliser dans les 40 jours suivant la fabrication.
- Conserver les matériaux non utilisés dans un film de protection noir et limiter l'exposition à un éclairage sûr.