제품 개요
HC-1650은 선택적 무전해 니켈/금(Ni/Au) 도금용 50 μm 알칼리 현상형 포토레지스트 필름입니다.
고온 무전해 도금 환경을 위해 설계되어 무전해 Ni/Au 약품에 대한 내성을 제공합니다. 도금액 오염을 줄이고 생산 효율과 수율을 높이는 데 도움이 되도록 개발되었습니다.
기술 사양
| 해상도제이 | 적용 분야 |
|---|---|
| 필름 두께 | 50 μm |
| 필름 폭 | 150-800 mm; 지정된 폭에 틈새 |
| 필름 길이 | 492 ft (150 m) |
| 감광성 | 85 mJ/cm² |
| 최소 개발 시간 | 50 s |
| 해결책 (ST = 5/21) | 40 μm |
| 해결책 (ST = 6/21) | 50 μm |
| 해결책 (ST = 7/21) | 80 μm |
| 접착 (ST = 5/21) | 35 μm |
| 접착 (ST = 6/21) | 30 μm |
| 접착 (ST = 7/11) | 30 μm |
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핵심 특징
높은 온도 기능
전기가 없는 도금 조건을 요구하는을 위해 적당한.
Ni/Au 화학 저항
선택된 Electroless 니켈/금 공정을 위해 디자인하는.
낮은 Bath 오염
Electroless Ni/Au 솔루션의 오염을 줄일 수 있습니다.
적용 분야
PCB 및 관련 전자 제조를 위한 선택적인 Electroless 니켈/금 도금 과정.
제품 체재 & 차원
| 두께 | 주요 특징 |
|---|---|
| 드라이 필름 두께 | 50 µm |
| 유효한 드라이 필름 폭 | 150-800 mm; 지정된 폭에 틈새 |
| 표준 드라이 필름 길이 | 492 ft (150 m) |
미해결
| 해상도삼성 | 미해결 |
|---|---|
| 보드 전처리 | 파편, 기름 및 산화물 제거. 물 헹구기: 0.15-0.25 MPa에 10-30 s; 10-20 s를 위한 30-50°C에 말리십시오. |
| 라미네이션 | 목록 온도 110–130°C; 압력 0.3–0.5 MPa; 속도 0.5–2.0 m/min. |
| 노출 전 유지 | 노란 안전 빛의 밑에: 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 48 h에 30 분; 널 강직을 지킵니다. |
| 노광 | 사용 방법 21-s tep 노출 가이드 8 ± 1 s teps; 노광 에너지 85 ± 25 mJ/cm² . |
| 노출 후 유지 | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 15 min to 48 h. |
| 현상 | 1.0 ± 0.3 wt% 무수 나트륨 탄산염 30 ± 2°C에; 1.5–2.5× 최소한도 개발 시간; 살포 압력 0.12–0.20 MPa. |
| 포스트 베이크 | 30-60 분을 위한 100–160°C; 130–135°C × 30 분 조건은 참고로 제공됩니다. |
| 박리 | 3.0 ± 0.5 wt% 45-55°C에 수산화 나트륨; 1.5–2× 최소한도 벗기는 시간; 살포 압력 ≥ 0.1 MPa. |
안전 & 저장 Guidelines
- PCB 관련 패턴 형성에만 사용됩니다. 적용 가능한 MSDS 및 공정 안전 지침을 따르십시오.
- 감광성 층과 직접 접촉을 피하십시오; 개발자와 스트리퍼를 취급할 때 적당한 눈 및 손 보호 착용하십시오.
- 5-20 °C에서 냉각하고 건조한 장소에 수평으로 열거 된 자료를 저장하고 60 % RH 이하; 제조의 40 일 이내에 사용하십시오.
- 검은 보호 필름에 사용되지 않은 물질을 유지하고 안전한 조명에 노출 제한.