Visão geral do produto
HC-1650 é um filme fotorresistente alcalino-desenvolvido de 50 μm para revestimento seletivo de níquel/ouro (Ni/Au).
Ele é formulado para ambientes de alta temperatura eletroless chapeamento, com resistência à química Ni / Au eletroless. O filme destina-se a reduzir a contaminação do banho e apoiar a eficiência de produção e rendimento.
Especificações técnicas
| Propriedades | Parâmetros |
|---|---|
| Espessura do Filme | 50 μm |
| Largura do Filme | 150–800 mm; fenda à largura especificada |
| Comprimento do filme | 492 ft (150 m) |
| Fotossensibilidade | 85 mJ/cm² |
| Tempo mínimo de desenvolvimento | 50 s |
| Resolução (ST = 5/21) | 40 μm |
| Resolução (ST = 6/21) | 50 μm |
| Resolução (ST = 7/21) | 80 μm |
| Aderência (ST = 5/21) | 35 μm |
| Aderência (ST = 6/21) | 30 μm |
| Aderência (ST = 7/11) | 30 μm |
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Características-chave
Capacidade de alta temperatura
Adequado para condições exigentes de chapeamento eletroless.
Resistência química Ni/Au
Concebido para processos seletivos de níquel/ouro.
Contaminação de Banho Inferior
Ajuda a reduzir a contaminação da solução de Ni/Au electroless.
Aplicações
Processos seletivos de revestimento de níquel/ouro para PCB e fabricação eletrônica relacionada.
Formato e dimensões do produto
| Item | Especificação |
|---|---|
| Espessura do filme seco | 50 µm |
| Largura disponível do filme seco | 150–800 mm; fenda à largura especificada |
| Comprimento de filme seco padrão | 492 ft (150 m) |
Condições de processamento recomendadas
| Passo | Condição recomendada |
|---|---|
| Pré-tratamento a bordo | remover detritos, óleo e óxidos. enxaguar a água: 10–30 s em 0.15–0.25 MPa ; secar em 30–50°C em vez de 10–20 s . |
| Laminação | temperatura do rolo 110–130°C ; pressão 0.3–0.5 MPa ; velocidade 0.5–2.0 m/min . |
| Manter antes da exposição | Sob luz amarela segura: 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 30 min a 48 h; manter as tábuas eretas. |
| Exposição | utilizar uma 21-s guia de exposição tep em 8 ± 1 s teps; energia de exposição 85 ± 25 mJ/cm² . |
| Manter após a exposição | 23 ± 2°C, 60 ± 10% RH, 15 min to 48 h. |
| Revelação | 1.0 ± 0.3 wt% carbonato de sódio anidro a 30 ± 2°C ; 1.5–2.5× tempo mínimo de desenvolvimento; pressão de pulverização 0.12–0.20 MPa . |
| Cura térmica posterior | 100–160°C durante 30–60 min; uma condição de 130–135°C × 30 min é fornecida como referência. |
| Remoção do filme | 3.0 ± 0.5 wt% hidróxido de sódio em 45–55°C ; 1.5–2× tempo mínimo de desfiação; pressão de pulverização ≥ 0.1 MPa . |
Diretrizes de segurança e armazenamento
- Use apenas para formação de padrões relacionados com PCB. Siga MSDS aplicável e instruções de segurança do processo.
- Evite o contato direto com a camada fotossensível; use proteção adequada para os olhos e as mãos ao manipular o desenvolvedor e o stripper.
- Armazenar material fechado horizontalmente em local fresco e seco a 5–20°C e abaixo de 60% RH; utilizar no prazo de 40 dias após a fabricação.
- Manter o material não utilizado na película de protecção preta e limitar a exposição à iluminação segura.